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三星寻求向韩国产业银行贷款36亿美元,用于芯片投资

编辑:Andy 发布:2024-06-27 11:10

据韩媒报道,三星电子寻求从国有韩国产业银行借款至多5万亿韩元(约合36亿美元),为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金。目前已就其具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分,旨在支持国内半导体产业。报道称,SK海力士也在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

多年来,三星一直在不借钱的情况下经营公司,但最近改变了管理方式,因为在AI芯片热潮中,需要投入巨资与台积电等竞争对手竞争。此外,三星还在考虑在韩国和国外发行公司债券。

利用从韩国产业银行借款和发行公司债券筹集的资金,三星计划在韩国国内和国外建设最先进的芯片设施。

自 2022 年以来,三星一直在韩国京畿道平泽市建设芯片工厂,总成本约为200万亿韩元。三星已经在其平泽综合产业园建成了三座先进 DRAM 和 NAND 芯片以及代工芯片工厂。此外,三星正在美国得克萨斯州泰勒市投资 170 亿美元建设一座先进的代工厂。

台积电和三星一直在加大赌注,以争夺全球晶圆代工领导地位, 并积极扩建美国工厂。三星在HBM的研发方面面临着与SK海力士的艰苦竞争。

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股市快讯 更新于: 12-25 13:18,数据存在延时

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