编辑:Andy 发布:2024-06-27 14:26
据韩媒报道,韩国将向国家级半导体封装技术研发项目投入 2744 亿韩元(约合2亿美元),该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。
韩国旨在缩小与台湾地区、中国大陆和美国在半导体后端工艺市场的差距,目前韩国在该市场的占有率不到10%。相比之下,据韩国科学和信息通信技术部称,截至 2022 年,韩国将占据 60% 的存储芯片市场。
研发支出计划已通过韩国科学部的初步可行性测试。这意味着韩国已经批准了这项为期七年、将持续到 2031年的项目。该计划是 2018 年至 2022 年期间开展的价值 650 亿韩元的国家级半导体封装研发项目的后续行动。
为了满足人工智能热潮中对高带宽内存 (HBM) 等高端芯片日益增长的需求,芯片制造商正专注于改进后端处理或封装技术,因为半导体微型化已经达到其物理极限。
据Yole预测,到 2028 年,先进半导体封装市场规模将以10%的复合年增长率从2022年的 443亿美元增至786亿美元。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1643 | JPY | +5.73% |
美光科技 | 89.280 | USD | -0.49% |
西部数据 | 61.700 | USD | +0.23% |
南亚科 | 31.20 | TWD | -2.19% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | 0.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 492.0 | TWD | +0.92% |
慧荣科技 | 56.485 | USD | +0.74% |
联芸科技 | 46.53 | CNY | -0.77% |
点序 | 46.30 | TWD | +0.65% |
国科微 | 70.63 | CNY | -2.35% |
品牌/模组 |
江波龙 | 94.18 | CNY | -2.40% |
希捷科技 | 88.490 | USD | -0.05% |
宜鼎国际 | 219.5 | TWD | +0.69% |
创见资讯 | 87.7 | TWD | -0.79% |
威刚科技 | 79.7 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.470 | USD | +0.21% |
朗科科技 | 22.85 | CNY | +1.47% |
佰维存储 | 68.79 | CNY | -1.33% |
德明利 | 89.44 | CNY | -1.39% |
大为股份 | 11.97 | CNY | -3.55% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.30 | TWD | +0.83% |
力成 | 126.5 | TWD | +1.20% |
长电科技 | 39.14 | CNY | -0.25% |
日月光 | 165.5 | TWD | +0.61% |
通富微电 | 29.60 | CNY | -0.90% |
华天科技 | 12.15 | CNY | +0.50% |
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