编辑:Andy 发布:2024-07-02 15:15
据韩媒报道,三星电子正在由其先进封装(AVP)部门主导开发“3.3D先进半导体封装技术”。目标是2026年第二季度量产,应用于AI半导体芯片。
AI半导体芯片也称为加速器,其结构通常是在中央放置负责计算的逻辑半导体,例如图形处理单元(GPU)或神经网络处理单元(NPU),以及高带宽内存(HBM )。
为了水平连接逻辑和 HBM,在半导体和主板之间应用了“硅中介层”,业内称为“2.5D 封装”,因为半导体和主板之间有一个附加层。
硅中介层起到了连接不同特性异质半导体的支撑作用,但由于其价格昂贵且加工难度大,是导致半导体价格上涨的一个因素。
三星电子正在开发通过安装“铜再分配 (RDL) 中介层”而不是硅中介层来连接逻辑和 HBM 的技术。据了解,使用RDL中介层代替硅可以将材料价格降低十分之一。仅在必要的部件中使用硅,可以最大限度地减少性能下降。
三星计划更进一步,通过3D堆叠技术将逻辑半导体堆叠在计算所需的高速缓存 (LLC) 之上。三星将该技术命名为“3.3D封装”,意思是3D堆叠逻辑和连接HBM。
这一尝试被解读为通过降低尖端封装价格来吸引更多客户的策略。三星认为,如果将新技术商业化,与现有硅中介层相比,将能够在不降低性能的情况下降低 22% 的成本。由于价格竞争力和生产率将提高,预计这将有利于赢得半导体代工订单。
报道称,三星还将推出用于 3.3D 封装的“面板级封装 (PLP)”技术。 PLP 通过将芯片封装在方形面板而不是圆形晶圆中,可以显著提高半导体生产率。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1554 | JPY | -1.65% |
美光科技 | 89.430 | USD | -0.32% |
西部数据 | 61.340 | USD | -0.36% |
南亚科 | 31.90 | TWD | +2.90% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | +2.63% |
主控厂商 |
群联电子 | 487.5 | TWD | +1.67% |
慧荣科技 | 56.020 | USD | -0.09% |
联芸科技 | 46.89 | CNY | +7.23% |
点序 | 46.00 | TWD | +1.55% |
国科微 | 72.33 | CNY | -0.23% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.50 | CNY | +2.71% |
希捷科技 | 88.620 | USD | +0.10% |
宜鼎国际 | 218.0 | TWD | +1.63% |
创见资讯 | 88.4 | TWD | -2.10% |
威刚科技 | 79.6 | TWD | +0.76% |
世迈科技 | 19.480 | USD | +0.26% |
朗科科技 | 22.52 | CNY | +2.22% |
佰维存储 | 69.72 | CNY | +6.12% |
德明利 | 90.70 | CNY | +0.33% |
大为股份 | 12.41 | CNY | -1.04% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.00 | TWD | +4.05% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.24 | CNY | +0.54% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.87 | CNY | +1.50% |
华天科技 | 12.09 | CNY | +1.34% |
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