权威的存储市场资讯平台English

三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术

编辑:Andy 发布:2024-07-09 15:31

据韩媒报道,三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM 的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。

晶圆剥离是使用一种称为刀片的组件进行的。它被称为机械脱粘,因为制造半导体的主晶圆和载体晶圆用粘合剂粘合,然后用刀片分离。

就 HBM 而言,随着堆叠数量的增加(例如 12 层和 16 层),晶圆变得更薄,厚度小于 30 微米,如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。此外,随着蚀刻、抛光、布线等雕刻电路的工艺数量不断增加,超高温环境下对新型粘合剂的需求也是三星、SK海力士尝试使用激光代替现有机械方法的原因。

为了应对极端的工艺环境,需要更强的粘合剂,且由于无法使用机械方法去除,业界正在尝试引入激光技术,尝试稳定地分离主晶圆和载体晶圆,目前仍处于试验阶段。

三星电子和 SK 海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从 HBM4 16层开始引入。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

股市快讯 更新于: 12-25 01:27,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.470USD-0.28%
西部数据61.450USD-0.18%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.070USD0.00%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.618USD+0.10%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.350USD-0.41%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%