编辑:Andy 发布:2024-07-09 17:16
据韩媒报道,日本和美国主要半导体制造公司参与的下一代半导体封装联盟“US-JOINT”联盟成立。日本共有10家公司参与,其中以Resonac、MEC、Urvac、Namix、TOK、Towa为首,美国则有Azimuth、KLA、Kulike & Sofa、Moses Lake Industries等加入。
其中,日本以材料公司为主,美国不仅有材料公司(Mojis Lake),还有封装设备公司(Coolike & Sofa)、测量和检验公司(KLA)以及对其进行评估的封装服务公司(Azimus)。
US-JOINT将在美国共同建设研发中心,并计划下半年在加州建立基地,进行洁净室建设和设备安装工作,目标是明年开始运营。
业界分析,该联盟的成立主要是以美国半导体市场为目标。美国拥有许多世界级的大型科技公司,例如英伟达、高通、AMD等,均是高科技封装市场的关键客户。
存储原厂 |
三星电子 | 54400 | KRW | +1.68% |
SK海力士 | 168500 | KRW | -0.65% |
铠侠 | 1554 | JPY | -1.65% |
美光科技 | 89.168 | USD | -0.62% |
西部数据 | 61.335 | USD | -0.37% |
南亚科 | 31.90 | TWD | +2.90% |
华邦电子 | 15.60 | TWD | +2.63% |
主控厂商 |
群联电子 | 487.5 | TWD | +1.67% |
慧荣科技 | 56.055 | USD | -0.03% |
联芸科技 | 46.89 | CNY | +7.23% |
点序 | 46.00 | TWD | +1.55% |
国科微 | 72.33 | CNY | -0.23% |
品牌/模组 |
江波龙 | 96.50 | CNY | +2.71% |
希捷科技 | 88.438 | USD | -0.10% |
宜鼎国际 | 218.0 | TWD | +1.63% |
创见资讯 | 88.4 | TWD | -2.10% |
威刚科技 | 79.6 | TWD | +0.76% |
世迈科技 | 19.410 | USD | -0.10% |
朗科科技 | 22.52 | CNY | +2.22% |
佰维存储 | 69.72 | CNY | +6.12% |
德明利 | 90.70 | CNY | +0.33% |
大为股份 | 12.41 | CNY | -1.04% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.00 | TWD | +4.05% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.24 | CNY | +0.54% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.87 | CNY | +1.50% |
华天科技 | 12.09 | CNY | +1.34% |
深圳市闪存市场资讯有限公司 客服邮箱:Service@ChinaFlashMarket.com
CFM闪存市场(ChinaFlashMarket) 版权所有 Copyright©2008-2023 粤ICP备08133127号-2