编辑:Andy 发布:2024-07-17 11:21
据韩媒报道,SK海力士将使用台积电的N5工艺版基础裸片构建其新一代HBM4产品。
台积电在2024年的技术研讨会上展示了两款HBM4基础裸片,分别采用N12FFC+和N5制程技术,其中N5版相较于N12FFC+版面积更小,性能更高,功耗更低,支持6~9μm级别的互联间距,并能实现与逻辑处理器的3D垂直集成,有望大幅提升HPC和AI芯片的内存带宽。
SK海力士与台积电在下一代高带宽存储器(HBM)量产上的合作分工已确定,其中,台积电负责HBM4基础芯片的半导体前端工艺(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等,而从晶圆测试到HBM组装、已知良好堆叠芯片(KGSD)测试等后续工艺则在SK海力士自家的后端工艺工厂进行。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 89.925 | USD | -0.22% |
西部数据 | 60.280 | USD | +0.07% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 55.280 | USD | +2.56% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.815 | USD | +0.58% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.155 | USD | +3.48% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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