台积电2024年第二季度法说会纪要发布

台积电在2024年第二季度的法说会上公布了其财务数据和未来展望。根据数据显示，第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长，尽管智能手机市场的季节性因素部分抵消了这一增长。毛利率提升至53.2%，主要得益于更好的汇率影响，尽管3纳米制程的产能爬坡也部分抵消了这一增长。运营费用占营收的10.5%，运营利润率提升至42.5%。第二季度每股收益为9.56新台币，同比增长26.7%。

在制程技术方面，3纳米（N3）的营收占比达到了晶圆的15%，5纳米和7纳米的营收占比分别为35%和17%。高性能计算（HPC）领域环比增长28%，占比达到了53%，首次超过50%。智能手机领域环比减少1%，占比为33%。物联网（IoT）和汽车领域分别环比增长6%和5%，数据中心设备（DCE）环比增长20%。

台积电的现金储备达到了630亿美元，短期负债为230亿美元，主要是由于应付账款的提升。负债增长主要是由于120亿美元的公司债发行。库存周转减少，主要是由于更多的3纳米晶圆出货。第二季度的现金流为3780亿美元，其中2060亿美元用于资本支出，910亿美元用于分红。

台积电预计第三季度的营收将在224亿到232亿美元之间，环比增长9.5%，同比增长32%。基于1美元兑32.5新台币的汇率，毛利率预计为53.5%到55.5%，运营利润率预计为42.5%到44.5%。

对于全年的资本支出，台积电计划在300亿到320亿美元之间，其中70%到80%将用于先进制程，10%到20%用于特色工艺，10%用于先进封装和光罩等。台积电强调，更高的资本支出是为了支持客户的需求，并保持技术领先地位。

台积电还预计，2024年将是强劲增长的一年，全年营收预计增长略超过中20%。公司对AI相关业务的需求持乐观态度，并强调了更高能效制程的重要性。台积电表示，将继续通过技术能力支持客户发展，并在长期内提供价值。

此外，台积电还提到了其下一代技术SPR（超级电源轨），这是一种创新的背板供电方案，能够在保持密度和灵活性的同时提升性能和密度。台积电预计，这一技术将在2026年下半年量产，进一步巩固其技术领先地位。

在问答环节中，台积电还讨论了其产能规划、毛利率预期、政府补贴的影响、先进封装的发展前景以及智能手机和PC的未来出货量等问题。台积电表示，尽管面临挑战，但公司有信心通过战略性的定价和成本管理，实现更高的毛利率，并支持客户的长期发展。

附问答纪要如下：
【Q】未来产能规划来看，AI相关的先进封装产能需求很多，这些产能未来怎么规划？cowos产能未来一年怎么样？

需求很旺盛，产能很难满足客户需求，25、26年什么时候希望可以达到平衡，产能的CAGR还不好说。供给还是很紧张到25年，希望26年什么时候缓解。

【Q】明年会产能翻倍吗？

之前说今年翻倍，现在是不止翻倍。如果我们说明年翻倍，但明年估计也会翻倍不止。反正我们很努力在做。

【Q】关于毛利率，H2的毛利率比预期更好，但看着毛利率在提升，公司在sell value情况下，毛利率未来几年怎么看？会不会达到high 50s？

毛利率有正面和负面影响，正面是n3爬坡稀释，sell value，降低成本，我们很擅长降低成本。另外N5转化到N3为例，我们不会排除可能性未来更多的转化，我们看到很强的N3的需求，如果我们这样做，未来会有负面影响。但是更未来几年这是好事。还有电价之类的影响。我们也在开始海外工厂投产，明年有俩，一个phase 1 arizona，还有日本工厂，会稀释我们的毛利率2~3%在未来几年。但是，总的来看，我们管理成本和工厂的能力，我们有信心达到53%甚至更高的毛利率。如果我们达到很高的稼动率，达到22年的毛利率也是可能的。

【Q】不同政府激励、补贴对公司CAPEX会有影响吗？

补贴收到时候，就在现金流量表看到，balance sheet也有，不同政府有不同的方法。我们财报当中，在过去几个季度有补贴收到。比如23年我们收到补贴稍高于1.5B美元，主要是日本的。

【Q】关于sell the value，现在情况怎么样了？未来几年先进制程会不会也成为瓶颈，让公司更可以sell value？

定价策略是很战略性的，现在情况还是很好。这是持续的过程，我们持续sell value，我们的客户也做的很好，我们应该也可以做的很好。

【Q】HPC客户情况很好，智能手机客户对成本更敏感，涨价会不同吗？

定价是战略性的，不会每个产品种类是一样的。我们的客户在寻找先进制程产能，我们和他们合作，现在我们尽可能支持他们，在价格、产能都支持他们。

【Q】关于trump的说法，公司怎么应对？会不会扩大海外产能？

到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。

【Q】公司过去段时间一直说sell the value，为什么没有提升长期毛利率的目标？

我们 和客户合作，定价是战略性的问题，我们当然希望sell value，现在改变毛利率目标的话，我们会强调53%甚至更高，具体数字我们现在不会改变。当我们有更多和客户的交流以后，我们可能会告知具体的更高的幅度。

【Q】关于先进封装，先进封装的margin比公司平均更低，cowos的毛利率会不会更高？公司会不会和更多合作伙伴提供cowos供给？

先进封装的毛利率过去是比公司的平均毛利低多了，现在开始接近了，主要是因为规模经济，以及我们减少成本。毛利率是不断增长的，和我们的合作伙伴合作是在发生的，cowos供给现在不够，很短缺，限制我们的客户的增长。所以我们和合作伙伴合作，希望提供更多的产能给我们的客户，我们的wafer也可以更多销售。

【Q】关于公司下一代制程的产能，AI客户积极希望迁移到最先进支持，主要是能耗的原因，N2、A16会不会是比之前制程更大的制程？

确实，所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗。很多客户都希望很快迁移。我们努力建设产能，现在产能还很紧缺，我们希望未来几年我们可以支持需求。现在我们确实在努力支持他们，现在产能不够。

【Q】关于毛利率的情况，N3现在是什么水平？N3E有没有提升N3的毛利率？

我们不区分同制程的毛利率，总的来看，N3需要更长时间达到公司毛利率，过去是8~10季度，N3可能是10~12个季度，但现在在改善，并且我们预计继续改善。

【Q】公司的制程转化的战略来看，公司一直说制程的灵活性，过去也这么做过，N5、N3是一个大的制程吗？

12、16确实是一个大的家族，但5、3不是一个大的家族。同时，接近制程的相似性比较高，N5 N3的相似度有90%，都在台南，所以很容易做产能迁移。

【Q】关于cowos，公司在25年cowos产能不止翻倍吗？客户从cowos-s迁移到cowos-L，L/R不需要TSV和很大的Interposer，会不会导致产能的紧缺能有所缓解？在25、26年什么时候达到平衡？

Cowos-L/R/S这些都是基于客户的需求，同样的客户，对不同的产品也有不同的技术。我们增加产能翻倍，是不同版本的cowos加起来的，什么版本翻倍，什么版本多点，这些就不能分享了。我们不止double，今年到明年我们希望翻倍，我们也需要和所有合作伙伴合作，来支持我们的客户。不同版本的cowos需要不同的tool set，一些tool可以被所有版本使用，但是不同的版本还是有不同的需求。

【Q】关于先进制程，2nm的制程迁移来看，在26年2nm的营收占比会不会比N3更大？N2的毛利率的稀释是不是也比N3更短？

营收是这样的，会更大。毛利率的稀释会更快达到公司平均毛利率。

【Q】关于封装，公司看到端侧AI有开始用3D SOIC之类的未来两年开始使用吗？会不会更多智能手机客户开始用info first封装？

我们的客户进入N2、A16，需要采用chiplet方案，就需要先进封装。HPC客户迁移更快，对延时之类要求更高，手机客户对于footprint、功能的提升都有需求，我们的大客户采用INFO几年了，没有其他的使用，现在开始追赶了。

【Q】关于智能机、PC，未来几年的出货量怎么看到？5、3nm制程产能紧张，公司有没有足够产能支持换机？AI对手机未来硅含量影响怎么样？

Silicon content部分，现在所有客户都希望在端侧加入AI，增加die size，幅度对于不同客户是不同的，总的来看，10%的增长是较为常见的。我们没有看到突然的数量增长，但是我们期待AI功能会刺激换机周期缩短，可能2年以后可以看到，在端侧的设备比如PC、手机都有。至于产能，确实很紧张，我们很努力扩产支持，从现在到26年。

【Q】21年时候需求很高，客户对forecast很激进，公司如何管控需求的波动？公司如何做产能规划？

我们说了有纪律性的规划，不会像是21、22年了。我们看我们的客户forecast很多，我们自己也在使用AI、机器学习提升生产力，看到这确实很有效。我们也需要我们的客户的产品。我们相信现在AI的需求是更加真实的，比两三年前大家因为担心缺货不同，现在AI会成为人类很有用的工具，在各种行业都需要。即使这样，我们也有从上到下的检查，让客户给forecast时候现实一些。

【Q】关于SPR的方案，芯片级别实现很好的功耗，对系统级别能效有什么影响？客户是不是买的越多，省钱越多？

买TSMC的晶圆越多，确实省钱越多。20%的芯片级别的功耗的降低，对系统级别来看可能不是。整个系统，包括连接、网络、处理器，除非所有部分都减少20%，系统才减少20%。处理器是系统的主要功耗部分，即使系统没有20%的降低，也是很大的部分。所以客户都希望使用先进制程，迁移到2nm。

【Q】A16制程扩产的最大瓶颈是什么？

我们扩产时候，需要土地、电力、人才。

【Q】COMPUTEX时候，很多公司都说会加速产品的推出，对公司什么影响？

我们喜欢这样的趋势，我们在先进制程很领先，每一个产品设计时候，都需要1.5~2年时间，我们很早就知道这事了。我们客户很高兴，我们也高兴。我们准备好了，我们很早就和他们有沟通，对这样的变化有准备。

【Q】关于AI芯片，die size越来越大，fan out panel level的封装是不是公司未来会长期布局的？

确实，我们在看panel level的封装，但是现在还not yet。我们认为是三年以后了。三年以内，我们不会有什么很solid的10倍reticle size的东西，现在是5~6倍的。三年以前，我们panel开始introduce，我们会准备好。