编辑:CFM 发布:2024-07-19 10:53
前言
随着AI技术的日新月异,对存储的需求也越来越高,存储需从“被动式”向“主动式”进阶,以更高效地服务于AI。慧荣科技作为存储主控厂商的翘楚,囊括企业级、消费级、车规级、便携式、嵌入式存储等丰富产品线及客制化解决方案。为迎接AI的到来,慧荣正全力以赴地攻坚技术壁垒,持续推出PCIe5.0 SSD消费级及企业级主控芯片,旨在满足AI对高速、大容量、高可靠性存储的迫切需求,慧荣表示已做好充分准备,蓄势待发。
在此背景下,CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭先生和ESDI(企业级存储与显示接口解决方案)业务群资深副总周晏逸先生,深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。
慧荣科技:维持全年业绩展望 预计下半年业绩增幅将高于上半年
受益于需求高于预期和ASP提升,慧荣科技今年一季度业绩表现优于预期。一季度慧荣营收1.89亿美元,环比降低6%,同比增长53%,毛利率达45%,税后净利2,159万美元。2024全年营收将达8-8.3亿美元,较2023年增长25%-30%,毛利率达45%-47%。
针对下半年业绩展望,段喜亭先生表示,“我们全年总目标还是没变,目前还是按照计划在走,为了达成全年目标,下半年业绩成长应该会高过上半年。”
数据来源:慧荣科技
二季度以来,存储原厂在终端需求不佳市况下依旧坚定稳价保利润,存储上游供应商与下游终端价格处于脱节状态,段喜亭先生表示,“慧荣的消费级业务因市场占比更大的PC OEM总体持平且相对稳健,因此整体消费端受国内存储现货市场需求拖累影响有限。”
低功耗与高性能并驾齐驱 慧荣PCIe Gen5消费级主控整装待发
AI进入消费级终端有三大问题需要解决:一是如何降低耗能,二是LLM(大语言模型)需微型化、轻量化,三是成本问题。慧荣科技也在逐步克服以上三大挑战,为应对DDR5和HBM的高成本压力,借助较低成本的SSD和UFS可灵活摆放数据位置从而迅速有效地将数据从存储向GPU、HBM和DRAM上搬运,使数据流动更加流畅、延迟更低。
AI手机领域,慧荣推出的UFS4.0 SM2756采用台积电6纳米EUV技术,并运用MIPI M-PHY低功耗架构,使其在高性能和低功耗之间实现平衡,满足现今顶级AI移动设备全天候运算需求。
除了上述产品,慧荣还推出了次世代UFS3.1 SM2753,新一代UFS2.2 SM2752P将在今年年底问世,另外目前正在规划UFS5.0主控产品。
来源:慧荣科技
AI进入PC市场不仅要追求高效数据传输速度,同时也不容忽视功耗问题的重要性。主控的设计需考量单位瓦数能否提供最快的传输速度,并且将数据精准迅速的上传;另外主控产品还得考虑尺寸大小能否在AI PC中使用。
PCIe Gen 5主控产品目前存在一个很大的问题——散热。慧荣推出的PCIe Gen5 SSD主控芯片SM2508在台积电 6nm EUV技术加持下将其功耗降至3.5W,打破了由于散热片厚重而难以运用于AI PC的困境,可直接应用于轻薄型笔记本中。段喜亭先生表示,“SM2508目前处于design in阶段,预计今年下半年或明年上半年将有搭载该主控的AI PC新品问世。另外一颗PCIe Gen5消费级SSD主控芯片——SM2504XT待到流片完成也将被推出。”
来源:慧荣科技
另外,生成式AI的飞速发展,不仅让照片与视频的创作变得前所未有的丰富与便捷,促使多媒体内容数量呈井喷式增长,对高速、大容量存储的需求更是达到空前的高度,这一趋势直接体现在AI手机和高阶相机等智能终端设备上。而慧荣的PSSD SM2320/2322和USB4 SM2324都是针对AI而推出的外置便携式SSD主控方案。
来源:慧荣科技
智能汽车催生ADAS、智能座舱、集中式智驾系统及IVI等领域的存储需求。慧荣科技在车用存储领域提供PCIe Gen4及Gen5主控芯片、Ferri-eMMC、Ferri-UFS、FerriSSD,精准对口不同智能驾驶与车载服务场景的多样化需求,并均符合车规与工规,确保能满足未来汽车环境中对安全性和可靠性的严格要求。目前慧荣已与TOYOTA、特斯拉等车企取得合作,因当前国内汽车市场内卷竞争严峻,慧荣针对大陆汽车存储的部署脚步逐步放缓,而将重点放在维系客户合作关系上,静待汽车产业回归理性轨道。
来源:慧荣科技
企业级SSD主控三步走:积极推进与原厂合作、运用SDK解决方案合作新案、提供Turnkey(交钥匙)方案
周晏逸先生表示:“针对企业级主控慧荣采取的客户策略有三种:一是积极与存储原厂展开合作;二是利用自身的SDK((软件开发工具包))解决方案,为服务器、存储厂商、Tier 1 OEMs客户提供固件参考,共同合作开发新项目;三是为tier1 ODM、系统集成商及存储品牌厂商提供一套完整的“交钥匙”(Turnkey)方案,客户可直接采纳部署并快速上市成品。”
慧荣科技推出PCIe Gen5企业级SSD主控——MonTitan™ SM8366,主要场景集中在企业级和数据中心;不仅拥有高达14GB/s的连续性能和3M IOPS的随机性能,更支持NVMe FDP(灵活数据放置),可将数据最佳地放置在SSD NAND设备内。同时可为客户量身定制Turnkey解决方案。周晏逸先生表示,“到今年年底该主控将争取到中美至少各两家tier1客户,其中就包含服务器厂商。”
来源:慧荣科技
另外,QLC技术凭借其大容量和低成本优势,外加存储原厂该技术不断突破并走向成熟,从而逐渐渗透到终端市场。慧荣作为最早进军QLC SSD主控的领头羊,结合先进的LDPC技术不断提升纠错能力、读写速度和可靠性;而随着NAND原厂价格的不断攀升,QLC和TLC之间的价差不断扩大,QLC具备巨大的市场潜力。周晏逸先生称,“目前慧荣与多家原厂和手机厂商取得合作,预计2025年下半年到2026年,QLC主控在数据中心、PC、手机终端将开始真正上量。”
结语
对于后市,慧荣科技认为,NAND价格在今年上半年持续向上攀升并且增幅都较大,预计下半年NAND价格维持上涨趋势,但增速将会收敛。需求层面需关注下半年AI PC和AI手机的新品推出能否带动一波换机潮。
慧荣科技未来将在其擅长的存储主控赛道上走实、走深、走细,聚焦差异化创新,加速打造高附加值产品,加深与存储生态链各大厂商的联系与合作,从而为客户创造更大的价值。
存储原厂 |
三星电子 | 53800 | KRW | +1.51% |
SK海力士 | 172400 | KRW | +2.31% |
铠侠 | 1653 | JPY | -3.05% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.40 | TWD | +3.29% |
华邦电子 | 15.30 | TWD | +2.00% |
主控厂商 |
群联电子 | 474.5 | TWD | +2.26% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 44.60 | CNY | +4.08% |
点序 | 46.00 | TWD | +2.22% |
国科微 | 74.85 | CNY | +1.66% |
品牌/模组 |
江波龙 | 95.48 | CNY | +0.23% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 215.5 | TWD | +2.38% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 78.9 | TWD | 0.00% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.41 | CNY | -1.84% |
佰维存储 | 68.30 | CNY | +0.98% |
德明利 | 93.18 | CNY | +0.84% |
大为股份 | 12.80 | CNY | -2.14% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.55 | TWD | +1.62% |
力成 | 123.0 | TWD | +1.23% |
长电科技 | 40.03 | CNY | +0.13% |
日月光 | 161.0 | TWD | +2.22% |
通富微电 | 30.12 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 12.27 | CNY | +0.57% |
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