编辑:Andy 发布:2024-07-23 15:36
据韩媒报道,韩美半导体斥资300亿韩元(约合2163万美元)在韩国仁川西区朱安国立工业园区购买总建筑面积1万坪的工厂用地,位于韩美半导体第三工厂旁边,计划于明年初开始建设,并于年底完工,未来将用于生产TC键合机。
韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。 韩美半导体共有六家工厂生产 TC 键合机。今年计划的产能为264台(每月22台)。2025年待新厂区投产后,计划将产能提高至每年420台(每月35台),成为全球最大的TC键合机供应商。
由于人工智能半导体市场的快速增长,对HBM的需求急剧增加,韩美半导体已制定2026年实现2万亿韩元(约合14.4亿美元)的销售目标。
存储原厂 |
三星电子 | 53800 | KRW | +0.56% |
SK海力士 | 168900 | KRW | -0.41% |
铠侠 | 1573 | JPY | -0.44% |
美光科技 | 89.720 | USD | -0.44% |
西部数据 | 61.560 | USD | +2.19% |
南亚科 | 32.30 | TWD | +4.19% |
华邦电子 | 15.85 | TWD | +4.28% |
主控厂商 |
群联电子 | 490.5 | TWD | +2.29% |
慧荣科技 | 56.070 | USD | +4.03% |
联芸科技 | 44.84 | CNY | +2.54% |
点序 | 45.65 | TWD | +0.77% |
国科微 | 71.41 | CNY | -1.50% |
品牌/模组 |
江波龙 | 92.70 | CNY | -1.33% |
希捷科技 | 88.530 | USD | +1.40% |
宜鼎国际 | 218.0 | TWD | +1.63% |
创见资讯 | 90.6 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 79.9 | TWD | +1.14% |
世迈科技 | 19.430 | USD | +4.97% |
朗科科技 | 21.95 | CNY | -0.36% |
佰维存储 | 65.77 | CNY | +0.11% |
德明利 | 91.38 | CNY | +1.08% |
大为股份 | 12.68 | CNY | +1.12% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.40 | TWD | +5.20% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 38.87 | CNY | -0.41% |
日月光 | 165.0 | TWD | +2.80% |
通富微电 | 29.33 | CNY | -0.34% |
华天科技 | 11.93 | CNY | 0.00% |
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