编辑:Andy 发布:2024-07-26 11:49
SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布,今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%,预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。
SK海力士称,已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论,并据此预测明年的出货量。
由于GPU和HBM是一起使用(封装)的,因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈,意味着实际上已经收到了明年的订单,正在为生产和出货做相应的准备。
SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示:“考虑到 HBM 的生产率相对较低,即使投资增加,位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加,产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策,因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”
SK海力士在财报中指出,今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%,明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E,并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充(MR-MUF)的12层HBM4。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 89.150 | USD | -1.08% |
西部数据 | 60.645 | USD | +0.67% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 54.855 | USD | +1.77% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.705 | USD | +0.45% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.120 | USD | +3.30% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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