编辑:Andy 发布:2024-07-29 11:43
据韩媒报道,韩国半导体测试设备宣布,已完成 HBM 检测设备“Cube Prober”的开发,正在进行质量改进。
与以往在晶圆阶段进行检查的设备不同,Techwing设备的特点是在制造HBM后,在发货前进行检查。
HBM是垂直堆叠DRAM,提高数据处理性能的半导体。具体来说,将DRAM以晶片状态堆积后,以产品为单位切割而成。测试最初按晶片进行,积层结束后又进行一次。之后一般以产品为单位进行切割和样品测试。
Techwing设备则是检测堆叠、切割后的单个HBM芯片,同时搭载良品检测功能和探头检测功能,可以对HBM进行排序,并对其进行全面检测。
据Techwing介绍,它支持多达256个并行(Parallelism)性能。Para是一次处理半导体芯片的单元。也就是说,一次可以检测256个芯片。
Techwing正在对HBM市场排名前三企业进行销售活动。近期将与其中1家企业进行质量评价。
Techwing强调,目前HBM良率约为65%,使用该设备可大幅降低探针卡这种消耗品的成本。
存储原厂 |
三星电子 | 53700 | KRW | +0.37% |
SK海力士 | 169200 | KRW | -0.24% |
铠侠 | 1561 | JPY | -1.20% |
美光科技 | 89.720 | USD | -0.44% |
西部数据 | 61.560 | USD | +2.19% |
南亚科 | 32.45 | TWD | +4.68% |
华邦电子 | 15.90 | TWD | +4.61% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.5 | TWD | +2.92% |
慧荣科技 | 56.070 | USD | +4.03% |
联芸科技 | 45.18 | CNY | +3.32% |
点序 | 45.80 | TWD | +1.10% |
国科微 | 72.18 | CNY | -0.44% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.37 | CNY | -0.62% |
希捷科技 | 88.530 | USD | +1.40% |
宜鼎国际 | 216.5 | TWD | +0.93% |
创见资讯 | 90.6 | TWD | +0.33% |
威刚科技 | 79.9 | TWD | +1.14% |
世迈科技 | 19.430 | USD | +4.97% |
朗科科技 | 22.00 | CNY | -0.14% |
佰维存储 | 66.06 | CNY | +0.55% |
德明利 | 91.68 | CNY | +1.42% |
大为股份 | 12.70 | CNY | +1.28% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.45 | TWD | +5.35% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.02 | CNY | -0.03% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.30 | CNY | -0.44% |
华天科技 | 11.90 | CNY | -0.25% |
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