编辑:Andy 发布:2024-07-29 11:59
美国商务部宣布,将向美国封测厂商Amkor Technology提供最多4亿美元的半导体补贴。这是美国政府首次宣布对半导体后端工艺领域的企业提供补贴。作为《半导体法案》的一部分,美国商务部计划斥资 30 亿美元用于先进封装。
Amkor计划斥资20亿美元在美国亚利桑那州建设一座先进半导体封装工厂,预计3年内即可投入生产。美国商务部计划提供 2 亿美元的政府贷款和4 亿美元的补贴。此外,该项目还将享受高达25%的投资税收抵免。
Amkor新工厂将成为美国最大的封测工厂。一旦全面投入运营,将封装和测试数百万个用于自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心的芯片。
存储原厂 |
三星电子 | 53900 | KRW | +0.75% |
SK海力士 | 169200 | KRW | -0.24% |
铠侠 | 1582 | JPY | +0.13% |
美光科技 | 89.720 | USD | -0.44% |
西部数据 | 61.560 | USD | +2.19% |
南亚科 | 32.25 | TWD | +4.03% |
华邦电子 | 15.85 | TWD | +4.28% |
主控厂商 |
群联电子 | 487.0 | TWD | +1.56% |
慧荣科技 | 56.070 | USD | +4.03% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | 0.00% |
点序 | 45.65 | TWD | +0.77% |
国科微 | 72.51 | CNY | +0.01% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 88.530 | USD | +1.40% |
宜鼎国际 | 216.5 | TWD | +0.93% |
创见资讯 | 91.6 | TWD | +1.44% |
威刚科技 | 80.0 | TWD | +1.27% |
世迈科技 | 19.430 | USD | +4.97% |
朗科科技 | 22.00 | CNY | -0.14% |
佰维存储 | 66.36 | CNY | +1.00% |
德明利 | 91.03 | CNY | +0.70% |
大为股份 | 12.54 | CNY | 0.00% |
封测厂商 |
华泰电子 | 36.90 | TWD | +6.65% |
力成 | 125.0 | TWD | +0.40% |
长电科技 | 39.10 | CNY | +0.18% |
日月光 | 164.5 | TWD | +2.49% |
通富微电 | 29.44 | CNY | +0.03% |
华天科技 | 11.97 | CNY | +0.34% |
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