编辑:Holly 发布:2024-09-06 11:40
台积电近日宣布其在先进封装技术领域的下一步计划。台积电副总裁Jun He强调了将AI芯片内存和逻辑芯片通过3D IC技术融合的重要性,并预测到2030年全球半导体产业的市值有望达到1万亿美元,其中高性能计算(HPC)和人工智能(AI)将引领市场,占据40%的市场份额。
台积电将在2027年推出其2.5D CoWoS技术,该技术将集成8颗A16工艺芯片和12颗HBM4内存。这项技术的应用将大幅降低AI处理器的生产成本,同时为工程师提供更高的便利性,使他们能够将新的代码写入芯片。此外,制造商正在将SoC和HBM架构转换以及大规模生产的成本削减至原来的近四分之一。
尽管如此,3D IC技术生产能力的提高仍然是主要的挑战,因为芯片的大小和制造的复杂性是决定性因素。然而,随着芯片尺寸的增加和更多的芯片块的添加,性能得到了提升,但这也使得过程变得更加复杂,并伴随着更多的对齐错误、破损和提取失败的风险。
为了应对这些挑战,台积电采用了自动化和标准化的工具、流程控制和质量仪器,以及一个3DFabric制造平台。3DFabric是一个独特的、完全集成的解决方案,通过优化供应链中1500种不同材料类型的使用,保证了更强的构建。
台积电与多达64家供应商合作,生产高分辨率的放置工具和AI驱动的质量控制等先进的封装工具。这些合作将有助于台积电在封装技术的创新和生产上保持领先地位。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 89.050 | USD | -1.19% |
西部数据 | 61.160 | USD | +1.53% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 54.680 | USD | +1.45% |
联芸科技 | 43.73 | CNY | +2.05% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.50 | CNY | -1.53% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.905 | USD | +0.68% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 19.320 | USD | +4.38% |
朗科科技 | 22.03 | CNY | -3.50% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.40 | CNY | -2.16% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.43 | CNY | -2.49% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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