武汉新芯IPO最新进展：已进入辅导验收阶段

据证监会网站显示，武汉新芯IPO辅导状态已于近日变更为“辅导验收”。这表明武汉新芯已完成了必要的准备工作，正朝着IPO的目标稳步前进。

据武汉新芯IPO辅导备案报告显示，其目前控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例为68.1937%，法定代表人为杨士宁。

今年3月，武汉新芯完成了A轮融资的工商变更，这是该司首次接受外部融资，新增湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东，不仅有国家级基金还有湖北省内国资，甚至还涵盖了银行系，券商系以及市场化等投资机构，其中占股比例最高的两家基金均属于湖北省科技投资集团。此轮融资后，武汉新芯注册资本从57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。

除IPO外，武汉新芯今年还陆续发布数个关键项目的招标建设公告。最新招标内容为9月20日发布的“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划，项目概况显示，该项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东；项目拟建设总建筑面积约35万平米，主要包括FAB生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等；拟建项目规划产能5万片/月。

集成电路制造项目的建设通常需要大量的资金投入，属于资本密集型投资。据悉，武汉新芯12英寸集成电路生产线第一期工程总投资额高达107亿元人民币，第二期扩建工程于2018年8月开始施工，预计总投资额为17.8亿美元（约合125亿人民币）。目前尚不清楚上述三期项目是否为武汉新芯此次IPO的募投项目以及具体投资规划。

今年初，武汉新芯还新增高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设、C2W混合键合技术研发和产线建设项目、高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目等相关的数个技改项目备案，建设内容包括国产高带宽存储器产品等。其中，HBM产品生产项目拟新增设备16台套、拟实现月产出能力超过3000片(12英寸)。

据武汉新芯官网资料显示，该司于2006年在武汉成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。