编辑:AWU 发布:2024-10-11 15:32
近期有消息称,由于最新一代HBM3E(第五代HBM)8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期,三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月,被消减的3万片已改为后期投资。而早在今年二季度,三星就已计划到今年年底将HBM月产能提高至14万~15万片,并到明年底进一步增至20万片。
而三星曾在今年二季度财报电话会议表示,计划通过满足积极满足应用于AI的高附加值存储产品需求,将扩大产能以增加HBM3E销售比例,预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。若此次三星HBM产能目标下调消息属实,在当前HBM市场需求正值热络的背景下,这无疑将导致该产品整体市场供应进一步紧张,而三星在HBM的市场份额也将被蚕食。
追溯三星在HBM的战略部署进程,2016年三星直接跳过初代HBM先于SK海力士发布HBM2,并且最大容量高达8GB,2018年年初开始量产第二代8GB HBM2。两年之后,三星又推出HBM2E,容量比上一代翻一倍,并计划2020年上半年量产。而后续的HBM3和HBM3E推出则比SK海力士稍显得姗姗来迟,其中,HBM3于2022年10月,在三星公布的内存技术线路图中显示已量产,对于8层HBM3E,三星在2024年Q2财报电话会议中表示正在接受客户评估,计划于第三季度量产;12层HBM3E也已完成量产准备,计划于下半年开始供货。
来源:公开信息,CFM闪存市场整理
存储原厂 |
三星电子 | 53600 | KRW | +1.13% |
SK海力士 | 170000 | KRW | +0.89% |
铠侠 | 1600 | JPY | -6.16% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.91 | CNY | +2.47% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.10 | CNY | -2.08% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.71 | CNY | -1.63% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.00 | CNY | -3.64% |
佰维存储 | 66.04 | CNY | -2.37% |
德明利 | 90.68 | CNY | -1.86% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 38.99 | CNY | -2.48% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.33 | CNY | -2.82% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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