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SEMI:2024年全球硅晶圆出货量同比减少2.4%,明年将强劲反弹

编辑:Andy 发布:2024-10-22 15:00

SEMI在其年度硅晶圆出货量预测中报告称,在经历2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%,达121.74亿平方英寸。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年将强劲反弹10%至133.28亿平方英寸。 

预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年,以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求,从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。

此外,先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

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股市快讯 更新于: 12-23 14:27,数据存在延时

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