编辑:Andy 发布:2024-11-07 15:13
SK海力士继近期HBM3E 12层宣布量产后,其16层48GB样品计划于明年初送样,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。
与现有的12层产品相比,16 层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。
SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。
SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比最初的目标更早。
存储原厂 |
三星电子 | 53500 | KRW | +0.94% |
SK海力士 | 169600 | KRW | +0.65% |
铠侠 | 1580 | JPY | -7.33% |
美光科技 | 90.120 | USD | +3.48% |
西部数据 | 60.240 | USD | +1.04% |
南亚科 | 31.00 | TWD | +1.97% |
华邦电子 | 15.20 | TWD | +1.33% |
主控厂商 |
群联电子 | 479.5 | TWD | +3.34% |
慧荣科技 | 53.900 | USD | +1.26% |
联芸科技 | 43.74 | CNY | +2.08% |
点序 | 45.30 | TWD | +0.67% |
国科微 | 72.40 | CNY | -1.67% |
品牌/模组 |
江波龙 | 93.95 | CNY | -1.38% |
希捷科技 | 87.310 | USD | -0.26% |
宜鼎国际 | 214.5 | TWD | +1.90% |
创见资讯 | 90.3 | TWD | +1.46% |
威刚科技 | 79.0 | TWD | +0.13% |
世迈科技 | 18.510 | USD | +0.82% |
朗科科技 | 22.02 | CNY | -3.55% |
佰维存储 | 65.70 | CNY | -2.87% |
德明利 | 90.30 | CNY | -2.27% |
大为股份 | 12.54 | CNY | -4.13% |
封测厂商 |
华泰电子 | 34.60 | TWD | +1.76% |
力成 | 124.5 | TWD | +2.47% |
长电科技 | 39.03 | CNY | -2.38% |
日月光 | 160.5 | TWD | +1.90% |
通富微电 | 29.44 | CNY | -2.45% |
华天科技 | 11.93 | CNY | -2.21% |
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