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预计台湾地区半导体产业第4季产值环比增长7%,达456亿美元

编辑:Andy 发布:2024-11-15 18:31

据台湾地区工研院产科国际所统计,第3季台湾半导体业产值约1.38万亿元(新台币,下同)(约合425亿美元),环比增长9%,预期第4季产值有望持续攀高,逼近1.48兆元(约合456亿美元),较第3季再增加6.9% ,全年产值将达5.3兆元(约合1632亿美元),增长22%。

第三季度,IC制造业表现最佳,环比增长11.1%,达8965亿元;IC封装业产值达1114亿元,环比增长9%;IC测试业产值505亿元,环比增长4.3%;IC设计业产值3256亿元,环比增长4.2%。

预计第4季包括IC制造、设计、封装和测试业产值有望同步成长,整体台湾地区半导体产值将逼近1.48兆元,较第3季再增加6.9%。

展望全年,预计台湾地区今年半导体总产值将达5.3兆元,成长22%;IC制造业产值可望成长27.5%,IC设计业将成长16.5%,IC封装业成长8.6%,IC测试业成长5.2%。

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股市快讯 更新于: 12-23 14:18,数据存在延时

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