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机构:Q3全球存储相关资本支出环比增长34%,Q4将继续增长27%

编辑:Andy 发布:2024-11-22 14:22

国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示,第3季全球IC销售额环比增长12%,动能主要来自于季节性因素和AI数据中心投资的强劲需求,这一成长趋势可望延续至第4季,预期第4季全球IC销售额将较第3季继续成长10%。

SEMI表示,第三季度消费、汽车和工业领域复苏速度较慢,但AI数据中心投资需求强劲,是驱动第3季IC销售额成长主要动能。预计今年全年IC销售额可望成长超过20%,主要是数据中心存储强劲需求带动存储芯片价格改善所驱动。

半导体资本支出方面, 2024 年上半年有所下降,但从第三季度开始趋势转为正值。第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%,同比增长 67%,反映出存储 IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024 年第三季度水平增长27%,同比增长31%,其中与存储相关的资本支出同比增长39%,领先于这一增长。

随着国内半导体投资增长,以及高频宽内存(HBM)和先进封装支出增加,半导体设备领域依然强劲,SEMI指出,第3季晶圆厂季产能达到4140万片约当12吋晶圆,预期第4季将再增加1.6%。这一增长主要得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。

其中,存储容量在2024年第三季度增长了0.6%,预计 2024 年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对高带宽内存 (HBM) 的强劲需求推动的,但部分被工艺节点转换所抵消。

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