美国升级对华出口管制：所有HBM被列入管制，140家中国企业被禁

昨日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），新的出口限制包括限制向中国出口先进高带宽存储器（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口管制，包括美国公司在外国工厂生产的设备。140家中国实体被增列至出口管制实体清单，中芯国际、武汉新芯、北方华创、拓荆科技、盛美均在该清单上。

同时在文件中增加修订，对某些先进计算项目、超级计算机和半导体制造设备的管制进行了修改，包括增加对某些半导体制造设备和相关项目的新管制，为某些产品制定新的外国直接产品（FDP）规则以削弱某些目的地或相关实体生产先进节点IC的能力，增加对HBM的新管制，并澄清对允许使用软件工具等项目的某些软件密钥的管制。这些规定旨在进一步削弱中国半导体产业的生产制造能力，扩大对中国半导体产业的限制。

主要修订的管制措施如下：

A. 在 EAR 第 734.9 条中为某些类型的先进SME（半导体设备） 和实体清单中涉及生产“先进节点IC”的实体增加了两条新的 FDP 规则；对于半导体设备的新管制也涉及到蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量检查和清洗设备等，并一一作出细节规定。

B. 与半导体生产和其他符合要求的变更相关的其他修订，包括修订与新 FDP 规则相关的最低限度规定、建立新的对被限制制造“设施”(RFF)的额外许可、增加八个新的红旗指南（red flag）、澄清第 744.23 条以及对 EAR 其他部分进行修订和符合要求的变更；

C. 增加对HBM的管控，包括增加新的 ECCN 3A090.c 和HBM例外许可；

D. 澄清软件密钥以解决何时需要授权的问题；

E. 部分补充修订。

关于对HBM的限制

根据新的 3A090.c，IFR将管制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm²的HBM。当前生产的所有HBM都超过了此阈值。即对于目前几乎所有现行生产的HBM，均不能出口到中国。(Based on the importance of HBM described above, BIS is adding a new ECCN control on HBM stacks with a specific memory bandwidth density to ECCN 3A090.c. BIS uses the bandwidth density—rather than just the bandwidth—to ensure controls will still apply if an IC uses a larger quantity of smaller HBM chips at little additional cost. Under new 3A090.c, this IFR will control HBM having a ‘memory bandwidth density’ greater than 2GB per second per square millimeter (mm). All HBM stacks currently in production exceed this threshold.)

新控制适用于美国原产的 HBM 以及根据先进计算外国直接产品 (FDP) 规则受 EAR 约束的外国生产的 HBM。根据新的 HBM 例外许可，某些 HBM 将有资格获得许可。

对于HBM的License Exception

新规中规定仅当 3A090.c 项的Memory bandwidth density小于3.3 GB/s/mm² 时，才可获得HBM例外以进行出口、再出口或转让（国内）。只有小于此参数的 HBM 才可获得例外许可授权。（This IFR adds paragraph (c) (Conditions) to specify that exports, reexports, or transfers (in-country) are authorized under this License Exception HBM only when the 3A090.c item has a memory bandwidth density less than 3.3 GB/s/mm². Only HBM at less than this parameter maybe authorized under License Exception HBM.）

此许可例外授权出口、再出口和转让（国内），前提是：(1) 出口、再出口或转让（国内）由包装场所完成，即使包装场所位于受关注的国家境内，也由美国或盟国总部的公司拥有和运营，从而减轻了对这些目的地的国家安全担忧；(2) 美国或盟国总部的公司仔细跟踪包装场所发送和返回的 HBM，并解决差异或向 BIS 报告。

由于限制过于复杂，更加详细的内容就不一一列举，详情请参考文件https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf

本次被列入实体清单的企业名单：