博通新技术提升定制化AI芯片效能，预计2026年2月开始生产

作为AI硬件庞大需求的受惠厂商之一，博通近日表示，其为云端供应商生产AI处理器的定制化芯片部门已开发出可提高半导体速度的新技术。为打造多样化供应链，多家科技巨头选择定制化AI处理器，借此摆脱对英伟达的过度依赖。

据博通介绍，该技术名为「3.5D XDSiP」，可在一个封装设备中集成超过6000平方毫米的硅片和多达12个高带宽内存 (HBM) 堆栈，可实现大规模AI的高效、低功耗计算。

与正面对背 (F2B) 方法相比，博通3.5D XDSiP技术在互连密度和功率效率方面取得了显著的改进。这种创新的 F2F 堆叠直接连接顶部和底部芯片的顶部金属层，从而提供密集可靠的连接，同时将电气干扰降至最低，并具有出色的机械强度。博通3.5D平台包括 IP 和专有设计流程，可高效地对电源、时钟和信号互连的 3D 芯片堆叠进行正确的构造。

3.5D XDSiP主要优势：

· 增强的互连密度：与 F2B 技术相比，堆叠芯片之间的信号密度提高了 7 倍。

· 卓越的功率效率：通过使用 3D HCB 代替平面晶粒到晶粒 PHY，将晶粒到晶粒接口的功耗降低 10 倍。

· 降低延迟：最大限度地减少 3D 堆栈内计算、内存和 I/O 组件之间的延迟。

· 紧凑的尺寸：可实现更小的中介层和封装尺寸，从而节省成本并改善封装翘曲。

博通目前正在采用该技术开发五款产品，预计将于2026年2月开始生产。由于这种技术的产能有限，将成为AI芯片供应链的关键瓶颈。

博通于9月上调今年全年AI收入预期，由之前的110亿美元提高至120亿美元。