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封测大厂矽品公布2015年6月自结合并营收，该月营收68.77亿元（新台币，下同），月减7.16％、年减10.49％，但仍为同期次高纪录。

矽品精密昨（16）日股东会时，董事长林文伯表示，景气可望在6、7月探底，8月份开始复苏。法人表示，今年第三季PC景气难能期待，手机在通讯芯片组开始拉货下，矽品第三季营收季成长约1~5%，没有出现衰退，比预期展望要来得佳。

矽品董事长林文伯表示，半导体产业今年第一季淡季不淡，导致第二季旺季不旺，预期产业景气将于6、7月探底，8、9、10月可望逐月增温，第三季营运逐月成长。

封测大厂矽品今日召开股东常会，会中通过2014年财报与盈余分配案，决议配发每股现金股利3元（新台币，下同），为7年来最高。

封测大厂矽品5日公布5月合并营收为74.08亿元（新台币，下同），月增6.51%，较去年同期微减0.19%。累计今年1到5月合并营收约为351.68亿元，较去年同期成长8.86%。

IC封测大厂矽品昨（5）日公布4月合并营收69.55亿元（新台币，下同），月减6.6%，显示仍受半导体产业调整库存影响，不过矽品董事会林文伯预料本季库存调整结束，矽品也因部分客户订单不淡，5月营收可望回复成长。

矽品精密昨日举行在线法人说明会，一如预期，第二季以中国大陆通讯市场需求最为明显。矽品董事长林文伯指出第二季营收季增1.9%~7.7%，是受惠于通讯、个人计算机、消费性电子需求增温，符合法人预期。

矽品精密经过去年下半年通讯手机库存调整，今年第1季营收力道成长，首季营收年增15.2%。在穿戴式设备需求增加，中国大陆手机芯片组客户市占率提升，矽品上半年单月营收有机会挑战80亿元（新台币，下同），其中，第2季营收季增率约6~10%。

受惠上游晶圆代工产能畅旺，拉抬下游封测需求，矽品3月合并营收74.43亿元，接近75亿元的高档水位，前3月合并营收208.05亿元，都为历年同期新高；今年半导体持续维持多头，有「半导体景气铁嘴」外号的矽品董事长林文伯年初曾指出，展望半导体市况，今年可望持续

矽品精密月前于法人说明会上提出第1季财测，反应淡季，本季营收季减1%~6.7%，法人预期，3月份客户回补库存，矽品3月营收将较元月份业绩走扬。