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矽品精密今年下半年连续2场法说会，都释出中性偏保守看法，主要为非矽品客户来源的iPhone手机登场，包含中国品牌等Android手机十一假期销售不顺而减少下单。

封测大厂矽品 (2325) 董事长林文伯今(27)日表示，今年虽然平板与智能型手机成长力道趋缓，不过穿戴装置如智能手表，以及物联网可望延续半导体趋势，其中物联网有机会成为明年半导体的成长动力...

IC封测大厂矽品第3季税后获利32.57亿元（新台币，下同），每股税后盈余1.04元。前3季税后获利87.19亿元，较去年同期大增140%，前3季每股税后盈余2.78元。

IC封测大厂矽品董事长林文伯预估，第4季营收大约新台币197亿元到210亿元，毛利率约23%到25%。

IC封测大厂矽品(2325)自结8月合并营收续站70亿元（新台币，下同）之上，达70.08亿元，月减5.13%，年增7.65%，符合公司预期，为历年单月第四高。

联发科（2454）的4G 64 位元真8核芯片MT6795日前亮相后，外界预期第4季给封测业者带来新的动能；特别是次世代iPhone上市后，非苹阵营高阶Android平台机种将可望采用MT芯片组来开发4G手机投入年底的智能手机战局。

IC封测大厂矽品（2325）决定放弃台中后里七星园区盖厂计划，经过3~4个月评估，决定转向投标茂德中科12吋厂，这次参与茂德中科厂公开标售议价原本总共有6组人马，昨却剩3组抢标，最后由矽品以新台币64亿元取得茂德中科厂厂房以及附属设备，签约后30日内双方另

IC封测大厂矽品精密（2325）昨（7）日董事会决议，拟处分百慕达南茂ChipMOS Technologies （Bermuda）100万股，相关处分股数、金额及处分利益待实际处分后公告。

IC封测大厂矽品（2325）今天结算7月合并营收为73.88亿元（新台币，下同），比上月减少3.8%，但比去年同期仍成长20.5%。

矽品(2325)今日召开法人说明会，会中公布第2季财报，董事长林文伯表示，预估本季合并营收落在210~219亿元(新台币，下同)，单月营收将以站稳70亿元为目标，并持续朝80亿元迈进。