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日月光投控董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

目前传统打线封装产能供不应求到年底，中高端的覆晶封装是5G毫米波天线封装、高效运算芯片主力封装工艺。

随着半导体以及车用芯片需求强劲，法人预计日月光投控今年营收将逐季成长，获利也将继续挑战历史新高。

估计今年半导体逻辑芯片市场成长可望较去年成长5%至10%，今年第1季封测需求维持强劲，接单量与去年第4季相当。

在昨日举行的法说会上，半导体封测大厂日月光表示，今年一季度美元计价封测事业部收入及产能利用率，将与去年四季度近似，强劲的态势“过去30年未见”，今年营收可望逐季成长。

随着台湾地区疫情影响扩大，半导体封测大厂日月光投控升级防疫措施，以「分流为主，产线不中断」为原则，不仅禁止员工跨区出差，针对国外访客、供货商甚至空运货物等，均有相关因应措施。

目前半导体供应链产能全数满载，包括打线、覆晶（Flip Chip）封装等所有封测产能均吃紧、且持续收到新需求，预期供不应求的状态将持续至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。

据台媒报道，2020年12月日月光合并营收502.98亿新台币，环比微降0.72%，同比大增29.7%，传单月营收第二高。

受惠打线封装产能满载、获利能力改善、智能制造发酵及 EMS/SiP 完整方案，有助日月光投控今年营收、获利同步创高，每股税后纯益上看 6.8 元新台币。

据台媒报道，由于近来半导体需求旺盛，封测龙头日月光因客户订单量过大，封装打线产能满载，因此公司决定扩大布局，提升产能规模，开出加薪、福利等待遇招聘员工。预计明年日月光高雄厂将招聘超过3600名员工，中坜厂人力则上看1,000人。