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这波封装产能吃紧，已由打线封装延伸至覆晶封装，甚至也造成导线架、IC载板产能满载。

日月光投控近日已通知客户，为应对成本上涨及供不应求等情况，将于2021年第一季调涨封测价格5%-10%。业界预期，日月光调涨价格，将带动封测业者跟进，IC产品可能也将陆续调涨。

日月光投控指出，封装产能持续吃紧，打线产能持续满载到2021年第2季，主要是半导体委外封测代工数量增加及芯片复杂化，面临严峻产能不足。

展望日月光第4季营运，法人指出，中国大陆其他智能手机品牌对芯片封装需求增加，可弥补华为订单量减缺口，缩短投控过渡期，尽管IC封测及材料业绩可能环比下滑3%到5%区间，电子代工服务（EMS）可受惠新iPhone封装需求，估第4季投控整体业绩仍可小幅季增3%到5%区间，历史单季次高可期。

日月光17日举办K13厂房动土典礼，未来将投资80亿（新台币，下同）用于厂房建置，完工后将再投资180亿，以扩充先进封装产能，预计2023年完工。

展望下半年，日月光投控日前预期，下半年系统级封装（SiP）业绩可望加速成长，新项目持续进行，下半年营运正向看待，第3季通讯用封测可望明显增温，主要是5G应用带动，第4季营运表现仍有待观察。

日月光预计，今年将扩大资本支出，估高于去年的 16 亿美元，看好随着 5G 商转，AI、自动驾驶等应用将在未来 5 年出现爆发性成长。

日月光控股今日举行股东会，将通过配发新台币2元现金股息，并对2020年表现保持乐观态度，认为今年上半年表现优于预期，全年逐年成长的定调不变。

苹果5G版iPhone将在2020下半年上市，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支持毫米波频段的5G版iPhone供应链。

半导体封测大厂日月光投控5月合并营收新台币357.88亿元，环比微增1.4%，同比增加18.8%，累计今年前5个月合并营收1684.48亿元新台币，同比成长13.79%。