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PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾证券交易所

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  • 2024/12/25 更新时间

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群联电子今日公布了2019年第二季合并财报结果,合并营收为新台币97.83亿元,较前季增长将近5%,合并净利为7.8亿元,较前季衰退11%,但毛利金额成长将近4%,累计2019上半年EPS仍达8.43元获利水平。

群联7月份存储器模块成长57%,SSD控制芯片成长86%,SSD与eMMC成品成长116%,而存储器总位元数年度累计同样维持116%高成长。

群联电子在今年全球闪存峰会上除了扩大展位展示以显示对NAND存储市场及应用维持正面乐观外,更大秀群联深耕NAND闪存控制芯片设计超过20年经验的技术硬实力。

企业服务器应用近年来逐渐大量采用SSD已是主流趋势,而如何透过整合各种新兴内存技术来提升现行主流SSD的效能及可靠度也逐渐成为研发企业级SSD时不断探讨的议题。

群联电子6月合并营收33.44亿元(新台币,下同),较上月营收维持持平,累计1-6月合并营收191.26亿元,较去年同期微幅衰退2.56%。

全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的发布,与以往最大的不同是通过完整生态圈(Ecosystem) 的整合,再加上与AMD的紧密合作,万箭齐发共同推动整个PCIe 4.0的相关产品及应用。

群联电子展出一系列最新的高阶SD存储解决方案,持续全方位布局高阶存储应用,满足全球客户及伙伴需求。

2019年存储产业面临着供应过剩、需求下滑、价格下跌等产业挑战,以及经济不振、贸易和汇率等不确定因素的影响,已在存储行业深耕19年的主控厂群联,在产业遭遇“逆风”时,又将如何迎难而上?

与2018年同期比较比较,群联电子5月控制芯片总出货量成长2.2%,SSD与eMMC成品总出货量成长84%。

群联电子宣布与企业存储应用系统整合商Violin® Systems策略合作。Violin® 将整合群联企业级E12DC SSD控制芯片与Violin® 的最新技术,为企业服务器应用市场提供高效能存储运算系统。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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