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PHISON
群联从单晶片控制IC起家,是一家NAND Flash控制芯片解决方案供应商,起初以USB闪存盘和闪存卡控制芯片IC为主,后来随着eMMC和SSD产品的发展,逐步向新的领域扩大应用,并透过优秀的研发团队、创新的技术、有效率完整的行销策略以及具竞争力的产品为客户提供最好的服务。 [更多介绍]

群联股价信息台湾证券交易所

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  • 2024/12/26 更新时间

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群联电子展出了全系列的高阶储存解决方案,包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级SSD解决方案、一直到运用于智能物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND储存方案。

群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临,共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈,而且后续也将持续与 AMD 紧密合作,共同驱动次世代的存储应用技术的应用。

群联今日公告4月合并营收30.84亿元,受到NAND Flash价格持续下跌影响,4月营收环比减少5.8%,同比下滑12.33%。群联指出,目前NAND Flash价格已有缓跌趋势,终端需求有所回暖,部分客户开始回补库存。

群联电子3月合并营收32.74亿新台币,月增20.81%,年减6.53%;2019年Q1合并营收93.43亿元,较去年同期成长0.47%。

群联看好存储价格触底刺激市场需求回温,预计NAND市场Q2将比Q1有所好转,Q3或将供应紧张,并对2019年营运持乐观态度。

群联电子公布了2018年全年营收,合并营收为新台币407.88亿元,税后净利为新台币43.18亿元,每股盈余(EPS)为新台币21.91元。

群联电子与Cigent共同发布全球首款网络安全PCIe NVMe SSD解决方案。搭载Cigent的Bare Metal™ 技术的群联PS5012-E12DC NVMe SSD控制芯片将于2019年第二季量产出货。

群联2019年2月自结合并营收27.1亿元(新台币,下同),同比微幅下滑0.78%,环比下滑19.3%。

控制芯片及存储解决方案厂商群联电子经过十年升级转型,今年大举进军AIoT、车载系统及服务器等高阶NAND Flash存储应用市场,携最新产品亮相 Embedded World展。

群联电子在CES 2019上发布全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16。

企业信息
公司总部
公司名称:
群联
地点:

苗栗县350竹南镇群义路1号

成立时间:
2000年
所在地区:
台湾
联系电话:
(037)586-896

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