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群联执行长潘健成表示，近期陆续有NAND原厂宣布减产或是降低未来季度的资本支出，显示目前NAND Flash的市场状况已几乎接近底部，所有NAND原厂都面临亏损与减产的严重压力；换言之，NAND的市场价格很可能已经跌破制造成本，甚至低于现金成本，预期再续跌的机率与幅度将逐渐缩小。

群联近年来经过营运方向调整，扩大非消费型的营收贡献力度，目前营收占比已超过7成，包括工业、汽车等领域，消费渠道端的营收比重则不到20%。

X1可客制化企业级SSD平台以更少的功率消耗提供更多的运算效能。在使用相同功率的情况下，与现有市场竞争对手相比，X1的数据读取效能增加了30%以上，是一款突破效能瓶颈，并且提供高服务质量 (Quality of Service; QoS) 的高性价比的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

就 NAND 市况来看，潘健成认为，随着消费力道下滑、通膨疑虑升温，库存堆积，NAND 原厂为积极出货变现，将降价求售，预期第四季原厂甚至可能走向减产，届时市场可能快速修正，明年上半年供需也会趋于平衡，市况回归正常水平，不会跟今年上半年差太多。

与去年同期比较 (YoY)，6月份SATA与PCIe SSD控制芯片总出货量成长将近3%，工规控制芯片总出货量成长将近103%，持续稳定成长。

群联5月营收同比减少10%至50.99亿元(新台币,下同)，但累计1至5月营收同比增长18%至281.07亿元，创同期历史新高。

群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样，而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。

群联携手AMD与Micron，共同打造PCIe Gen5生态系 (Ecosystem)，并各自推出相对应的产品，包含AMD AM5平台、Micron的DDR5与Replacement-Gate 3D NAND、以及群联的旗舰Gen5 SSD控制芯片PS5026-E26，助力5G无线技术所衍生的高速传输以及高速存储需求。

群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101已开始送样，并已获得多家主流主板、服务器、工业计算机和线材开发商的系统设计导入，量产的终端客户产品预计将在2022年Q3陆续上市。

潘健成认为，受疫情封城、通膨等因素影响，第三季 NAND Flash 市况可能面临压力，但目前库存为去年 11、12 月的料源，比市价低，届时也能在价格相对低点补货，有助扩大市占率。