群联 http://www.phison.com/

潘健成强调，消费端疲软对群联影响还小，目前营收比重仅占 20%，主要还是以芯片设计与商用应用为主。芯片短缺方面，目前 28/40nm制程产能仍严重不足，主要来自于与 AMD合作后订单大量涌进。

群联电子执行长潘健成说明，由于第1季期间发生铠侠与西部数据半导体原物料污染事件，其受污染的生产线停工约1.5个月左右，换言之，市场预期将在第2季及第3季的传统旺季期间发生NAND存储模组产品的供给缺口，届时短缺现象可能最少持续1.5至2个月左右，并出现第二波涨价效应。

希捷科技日前与群联电子共同宣布，将扩充其下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容。

群联持续积极布局车用存储控制芯片研发，目前已有完整车用存储方案，包含eMMC、BGA SSD、UFS、以及SD/microSD等，是全球最完整的车用存储方案供货商。

群联将在今年推出全新企业级SSD存储方案以及PCIe Gen5 SSD旗舰控制芯片，持续打造群联在高阶存储应用市场的旗舰舰队。

针对“NAND Flash 供货商 KIOXIA (铠侠) 以及 WD (西部数据) 公告工厂之半导体原物料被污染”，群联表示在了解细节当中，并发表相关声明。

群联电子宣布，其 SD Express 存储解决方案是首款通过 SD 协会 SD Express/UHS-II 验证计划 (SVP) 的产品。该验证表明这些产品符合接口标准。

从2021年底开始，进入传统淡季，群联为避免重蹈2021年资源不足等问题，已加紧筹备资源，蓄势待发，并通过不断强化研发投资，迎接来年持续成长的NAND存储需求。

据外媒报道，群联将在即将举行的CES2022中首次展出公司首款用于高端桌面游戏的PCIe Gen5控制器：PS5026-E26以及高性能PCIe Gen4解决方案。

在第三季之传统消费性产品需求递延至第四季下，群联对于第四季之营运及获利乐观看待，2021年全年营收将超过600亿元。