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世迈科技 https://www.smartm.com/

SMART-Modular
SMART Modular世迈科技于美国加州成立超过三十年,为美国那斯达克挂牌上市公司 (NASDAQ: PENG)的子公司,致力于开发中高阶工业及企业级嵌入式内存产品,包含DRAM内存模块、SSD固态硬盘、混合式解决方案等。 [更多介绍]

世迈科技股价信息纳斯达克

  • 18.510 最近交易价
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  • 2024/12/23 更新时间

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SEU缓解技术比其他单靠ECC错误校正技术修复内部SRAM的解决方案更有效,让SSD 不仅能在无需重启主机的情况下轻松进行自身重启,还能处理内部其他组件潜在的位翻转现象,额外减少10% 故障的发生。

SMART 全新具备Conformal Coating表面涂层的 DDR5 RDIMM 内存模组目前已开始供货。

ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 (HPC) 平台和其他需要计算大量内存的环境。

近期,CFM闪存市场采访了SMART Modular亚太区业务经理 魏孙琥,共同讨论了在当前市场环境下的生存之道以及最新市场规划。

Smart Global公布2023财年第四季度(截止8月25日)的最新业绩,该季度净销售额为3.167亿美元,同比下降12.6%。

买卖双方已经于6月13日签署了《Stock Purchase Agreement》(简称“《股权购买协议》”)。本次交易完成后,江波龙将间接控股标的公司,目标公司纳入公司合并报表范围。

T6CN系列SSD提供 M.2 2280、E1. S 和 U.2多种规格,价格极具竞争力,并兼容于 PCIe Gen 4.0 NVME 规格,与当前的 SSD 技术相比,可提供更快的读取、写入、数据传输和操作速度,适用于超高性能数据中心,及需求高度安全与坚固耐用的军事、工业和电信应用。

CFM闪存市场对SMART Modular世迈科技展开了独家专访,近距离接触这家⽼牌模组⼚商。

DC4800 系列 PCIe Gen 4 数据中心级驱动器符合开放计算项目 (OCP) 1.0 NVMe 存储标准,容量高达 7.68 TB,并提供 U.2 和 E1.S 外形规格。

SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款,特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计,在不久的将来也会推出包括扩充卡(AIC)和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品,可用于不同服务器机箱配置和应用。

企业信息
公司总部
公司名称:
世迈科技股份有限公司
地点:

加州纽瓦克39870 Eureka Dr., Newark CA

成立时间:
1988
所在地区:
美国
联系电话:
(+1) 510-623-1231

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