SMART-Modular
SMART Zefr 内存模块非常适用于数据中心、超大规模系统、高性能运算 (HPC) 平台以及其他需要在正常运行时间内运算海量存储器的环境。
MP3000系列包括 M.2 2280、M.2 22110 和 E1.S 外形尺寸，提供240GB-1920GB多种容量选择。
SMART Modular宣布参展2022 COMPUTEX DigitalGo线上展览，将展出全方位针对数据中心应用的内存及储存解决方案，包含数据中心专用次世代固态硬盘DC4800系列，Kestral PCIe Optane 内存扩充卡，CXL 内存模块，DDR5内存模块，以及新一代ME2 工业用固态硬盘等。
新型 SSD 皆提供工规宽温及商规温度规格，并有搭载SMART SafeDATA™ 断电数据保护技术的版本，可从容面对电源波动与意外断电事故。
SMART Modular宣布推出其新的 SMART Kestral PCIe Optane 内存附加卡 (AIC) ，它能够在独立于主板 CPU 的 PCIe-Gen4-x16 或 PCIe-Gen3-x16 接口上添加高达2TB 的傲腾内存扩展。
SMART 计划在 2022 年第一季度开始提供 DDR5 32 GB VLP RDIMM 的样品。
SMART DDR5工业级模块提供两倍于 DDR4 的性能，同时提高电源效率。
全新T5EN系列提供 M.2 2280与 U.2两种接口，同时采用3D TLC NAND及pSLC 技术，并支持AES-XTS 256-bit硬件加密，可自动保护写入的数据；两种版本均符合OPAL 2.0规范，可提供额外的自我加密功能，确保SSD的数据不会接受受未经授权的存取。
SMART Modular 的高密度 DuraMemory VLP 或 ULP DIMM 和 Mini-DIMM 也用于超大规模数据中心网络应用，以最大限度地提高数据中心的连接性和吞吐量。
Smart Modular推出了适用于极端环境的迷你版 32GB Mini-DIMM 高密度内存条（如工业或电信行业），频率为DDR4-3200，提供ULP、VLP两种版本可选，单颗粒容量16Gb。
加州纽瓦克39870 Eureka Dr., Newark CA
SMARTsemi DDR4 SDRAM 2023-05-25
T6CN PCIe RUGGED SSD 2023-09-01
SMART DC4800/E SSD 2022-07-30
ME2 SATA SSD 2021-12-22
ME2 SATA SSD 2021-12-22
ME2 SATA SSD 2021-12-22
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世迈科技DDR5 RDIMM 2024-08-23
CXA-8F2W AIC 2024-04-18
CXA-4F1W AIC 2024-04-18
CXA-8F2W CXL AIC 2023-09-15
XMM CXL E3.S 2023-03-15
BGAE540 SE系列eMMC 2021-12-21
BGAE540 UE系列eMMC 2021-12-21
BGAE340系列eMMC 2018-01-10
H9工业级CF卡 2018-01-16
RD130m工业级microSD 2017-05-11
XL+工业级SD卡 2016-04-13
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