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展望明年，力成预期，DRAM减产与硬盘供应问题回稳后，产业情况将逐步好转，不过蔡笃恭强调目前没有太多期待，保守预估明年是力成较辛苦的一年。

市场对于力成科技收购超丰电子的评价不一，力成董事长蔡笃恭亲自向外说明。他表示，降低DRAM比重已为力成的既定策略，布局3年的逻辑IC领域便可弥补产品线空窗期，而过去深耕中低阶逻辑IC封测业的超丰电子，是很好的对象。在收购超丰后，力成集团便有机会跻身全球第4

展望明年第一季，受到全球不景气的影响，例如欧债问题、泰国水患冲击IC供应链，以及苹果产品热卖排挤其它产品的需求，预料力成明年第一季与历年同期相比，将是最不好的一季。

内存封测龙头力成昨（15）日宣布，将以每股25.28元，总计不超过71.37亿元，于公开市场收购逻辑芯片封测厂超丰30%到51%股权，是继日月光以约259亿元收购福雷电之后，台湾封测业第二大的现金收购案。

超丰电子(2441)经营阶层近年来屡传倦勤有意引退，并购消息也是一传再传，并购传闻对象包括日月光(2311)、Amkor等，最后出线的则是内存封测龙头力成(6239)，这也显示力成有意积极分散产品结构，继逻辑IC之后，更将经营触角延伸到低脚数的封装市场。

DRAM封测力成(6239-TW)11月营收走势持稳，达32.5亿元，与10月持平，较去年同期33.5亿元下滑2.9%，主要是受FLASH营收支撑所致，力成看好第 4 季将与第 3 季持平或微增，法人指出，在需求走稳带动下，力成12月营收仍将与11月持平。

内存封测大厂力成(6239)近年来积极进军逻辑IC高阶封装领域，尤其在近几季的法说会上，力成董事长蔡笃恭也特别强调看好高阶封装领域的市场潜力。

记忆体封测厂力成(6239)公布10月合并营收新台币32.52亿元，较9月32.5亿元微幅增加，较去年同期33.5亿元减少2.92%。

蔡笃恭强调，内存产业经过第三季调整，已看到行动用内存（Mobile DRAM）、NAND Flash需求回温，对第四季展望相当乐观，预估力成第四季营收持平或略优于第三季。

力成以封装型式来区分，第三季BGA封装比重占60%，高于第二季的58%；MCP多芯片封装占24%，低于上一季的28%；SIP系统级封装比重从上一季的5%提高至7%；TSOP占8%，较第二季减少1%。