力成 http://www.pti.com.tw/

全球DRAM龙头厂三星电子日前也坦言，PC DRAM产能已将降至30%，日、台系DRAM厂也纷纷投入减产行列。在客户减产效应影响下，存储器封测大厂力成(6239)第四季的营运表现仍将受到影响，法人预估将低于第三季的水平。

尔必达（Elpida）有意转移约四成产能至台湾，将让沉寂已久的DRAM产业再度“动起来”，不仅瑞晶有更充裕的练兵空间，力成等相关协力厂，业绩也有望吞下大补丸。

全球记忆体封测龙头力成（6239 ），也决定因应记忆体市场需求疲弱，调降资本支出，原先向日立先进科技预订的近30台、金额高达数十亿元的先进封装机台，决定暂缓下单，成为记忆体封测业率先调降资本支出的厂商。

内存封测厂力成(6239-TW)日前法说会中看淡下半年景气与接单，力成方面认为由于DRAM库存压力仍大，仍需待3至6个月进行消化。

预估力成第三季将减少20%的DRAM产量，不过营收不会等比例下滑，希望第三季的营收可以维持第一季的水平，即季减幅度约5%，而毛利率受到营业成本垫高影响，预料将较第一季再减少2-3%。

力成董事长蔡笃工先前就指出，7-8月库存调整的压力势必会存在，预期 9 月状况会好转。

累计第二季合并营收102.63亿元，较上一季成长5.17%，达到当初法说会预期5-10%的低标，上半年合并营收200.21亿元，年增率11.62%。

力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。

另外，转投资子公司聚成科技的新竹厂预计明年6月完工，将锁定晶圆级(Wafer Level)与3D IC芯片先进封装制程开发，力成董事长蔡笃恭表示，这些先进制程技术的开发将在明后年陆续发酵。

另外，苹果计算机牵动NAND FLASH闪存、Mobile DRAM行动式内存的需求，后续需再密切观察。就力成而言，第三季的营收预估与第二季相当，即使成长幅度也相当的小，将不及5%。