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康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory card 、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
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康盈自研主控eMMC采用最新制程3D NAND和自研主控芯片，提供4GB-256GB全容量选择。康盈半导体 2024-08-27
康盈ePOP集成了eMMC和LPDDR，减少系统开发时间，降低PCB设计难度。康盈半导体 2022-03-01
康盈nMCP集成SLC NAND和LPDDR4X，减少系统PCB开发时间。康盈半导体 2022-03-01
康盈eMCP具有高集成度的优势，节省PCB面积，解决空间不足问题，助力产品轻薄化。康盈半导体 2022-03-01
康盈UFS采用3D NAND FLASH，大幅度提高容量密度，容量可达256GB。康盈半导体 2022-01-01
康盈Small PKG.eMMC兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式。康盈半导体 2020-11-01
康盈eMMC（工业级）通过苛刻环境的高可靠性测试和老化测试，能承受-40°C-85°C的作业环境康盈半导体 2020-09-01
康盈eMMC4GB-256GB全容量选择，支持更多场景应用，满足客户全容量需求。康盈半导体 2020-03-01
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