三星电子将HBM组装检测工艺外包给子公司STeco

发布于：2024-07-29 来源：网络

三星电子计划将其高带宽存储器（HBM）的组装检测工艺外包给子公司STeco，以应对产能需求和改善生产效率。STeco将投资335亿韩元用于新业务的基础设施投资，预计2025年内完成投资。此举可能标志着三星电子HBM产品后...

67.8亿美元！SK海力士龙仁半导体集群投资计划获董事会决议

发布于：2024-07-26 来源：SK海力士

SK海力士计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。

年产60亿颗！长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目即将投产

发布于：2024-07-26 来源：网络

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目总投资额100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

得一微电子冠名CCF Chip 2024存储论坛，院士专家齐聚引领存算技术融合发展

发布于：2024-07-25 来源：

得一微电子致力于在存储控制、存算一体、存算互联等前沿领域保持技术领先地位，为数据中心、云计算、人工智能等领域提供更加高效、可靠的存储解决方案。公司自主掌握所有存储控制器的核心IP，正在利用AI技术实现...

日月光投控：再次上调资本支出至30亿美元，明年先进封装营收倍增

发布于：2024-07-25 来源：

日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中，53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。

SK海力士：Q2营收创历史新高，HBM销售额环比增长80%以上

发布于：2024-07-25 来源：SK海力士

SK海力士此次实现了季度收入创历史新高，大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度（5.5739万亿韩元）、第三季度（6.4724万亿韩元）之后时隔6年创下...

希捷：4-6月营收环比增长14%，下一财季继续提升获利能力

发布于：2024-07-24 来源：网络

按产品线分，该财季HDD营收17.27亿美元，环比增长17%，同比增长25%，系统、SSD及其他营收1.6亿美元，环比减少10%，同比减少27%。

美光推出9550系列PCIe Gen5数据中心SSD

发布于：2024-07-24 来源：网络

性能方面，9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s，连续写入速度为10.0 GB/s，与同类竞争SSD 相比，性能提升高达 67%。此外，其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%，400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高...

三星电子转换平泽四厂为"DRAM专用"

发布于：2024-07-22 来源：

三星电子计划将平泽四厂（P4）转换为DRAM专用生产线，以应对通用DRAM的潜在供应短缺问题。

Kioxia获得日本央行持续投资

发布于：2024-07-22 来源：网络

随着对AI应用和数据中心的需求不断增长，预计闪存市场在中长期内将具有增长潜力。