群联电子：9月营收创14个月新高，SSD模组出货量持续回温

发布于：2023-10-07 来源：网络

潘健成指出，过去6至9个月期间，由于OEM 客户调整库存已近尾声，加上公司拿到更多design-in案子，控制芯片需求已逐步回升，整体投片量缓步扩大。

铠侠推出新款eMMC5.1产品，2024年春季量产

发布于：2023-10-07 来源：网络

与上一代产品相比，新款eMMC 5.1产品将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍，将随机读取性能提高了约 2.7倍。此外，TBW与上一代设备相比，提高了约3.3倍。

华邦电子推出创新CUBE架构 为边缘AI带来超高带宽内存

发布于：2023-09-27 来源：网络

华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。

通富微电：公司存储器封测产线已稳步进入量产阶段

发布于：2023-09-27 来源：网络

通富微电9月26日在互动平台上称，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器...

江波龙发布最新公告：力成科技已更名为元成科技

发布于：2023-09-27 来源：江波龙

江波龙最新发布了关于全资子公司拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权交易进展暨完成工商变更登记的公告。

英韧科技宣布量产PCIe 5.0 SSD主控YR S900

发布于：2023-09-26 来源：英韧科技

YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势：顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s；4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5...

芯成汉奇半导体注册成立，佰维存储持股70%

发布于：2023-09-26 来源：网络

芯成汉奇法定代表人为何瀚，注册资本500万元，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。

三星推出其首个LPCAMM内存解决方案，拟2024年实现商业化

发布于：2023-09-26 来源：三星电子

基于LPDDR的LPCAMM将引领计算机的下一代内存模组市场，并有望应用于数据中心。与 So-DIMM相比，LPCAMM性能提高50%，能效提高70%，面积缩小60%，预计将于2024年实现商业化。

超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布

发布于：2023-09-26 来源：

致态Ti600固态硬盘，采用长江存储原厂QLC闪存颗粒，基于长存创新的晶栈® Xtacking® 3.0架构，顺序读取速度高达7000MB/s，提供500GB/1TB/2TB多种容量选择，

新工业芯存储，得一微助力工业智能升级

发布于：2023-09-26 来源：

工业自动化场景下，智能化的设备越来越多，数据存储需求也呈现出持续增长的趋势，这对存储的耐用性、可靠性、安全性等也提出更高要求。