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一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和矽品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将铜制程打线机台数量拉升至3,000台；

2010年全球经济迈向复苏之路，预估经济成长率由负转正，唯仍需留意金价、汇率、油价及原料价格的变化对公司营运的影响。预估2010年的营收将呈现正成长，预期全年封装销售数量52亿颗、测试14亿颗。

矽品(2325)董事长林文伯今日在股东会后表示，在铜制程设备需求程度优于预期下，也必须添购周边其他设备，因此近期董事会将决议调高今年资本支出，增加幅度至少30%起跳，也就是从原定的4.5亿美元一举增加至6亿美元附近。

矽品(2325)首季财报税后纯益15.1亿元、EPS0.48元，毛利率降到16.0%，首季表现虽未如预期，且毛利率下降超出法人幅度，但今年将配2.58元现金股息，股息殖利率达7.1%。

超微(AMD)6日宣布下列6家厂商获颁年度世界级供应商奖：矽品(2325)、欣兴(3037)、新光电气工业、STATS ChipPAC, Ltd.(新加坡)、Ibiden、日本特殊陶业。

IC封测厂矽品(2325)公布4月合并营收53.79亿元，较上月略减2.41%，不过较去年同期大幅成长23.16%，累计1-4月合并营收成长50.62%。矽品表示，4月营收下滑因为从4月份开始已经将记亿体与驱动IC封测业务逐渐转移给南茂，所以影响业绩。

封测厂矽品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，每股收益0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至是16％，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。

全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及矽品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。

IC封测大厂矽品(2325)28日举行第一季法说会，揭露今年第一季财报数字，跌破法人眼镜。矽品董事长林文伯说，第一季毛利率下滑4个百分点，除了营收下滑之外，还包括金价上扬以及汇率因素侵蚀。

矽品(2325)股价快被日月光追上，与日月光价差由去年20多元缩小至10元内，今年虽在铜制程机台配制稍显落后日月光，但未来仍急起直追，且今年配发2.58元现金股息，优于日月光的1.36元，引来外资回头加码矽品，今尾盘股价涨势拉大，补涨味道转浓