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矽品股票巨额交易方式为单一证券配对交易，成交89.8万股，每股成交价格40.03元，成交金额3,594万多元。

摩根士丹利证券突然调降矽品评等，并大砍目标价，除以基本面做为立论基础，还加入筹码面「未爆弹」。依据摩根士丹利的报告推估，矽品有高达47万张的潜在卖压，让这次的降评动作更引人瞩目。

半导体封测大厂矽品（2325）股利政策昨（25）日出炉，维持一贯高盈余配发率水准，每股将配发2.58元现金股利，现金殖利率达6.73%，暂居已公布股利政策的封测厂之冠。

台湾工银表示，矽品基于未来逻辑IC封装产能扩充的考量，宣布淡出竞争力较弱的Driver IC及DRAM封测领域，并加码投资南茂，同时出售机器设备予南茂，而矽品2月营收48. 68亿元，月减4.19%，主要受工作天数减少。

矽品(2325)去年营收以569亿元稳坐全球第三大封测厂，仅次于第二名Amkor(艾克尔)的712亿元，惟获利表现却远比日月光与艾克尔出色许多。

IC封测厂矽品(2325)董事长林文伯宣布2010年集团合并的资本支出将高达143亿元，较去年大幅增加近2倍之多，其中包含厂房的建置费用以及打线封装机台的大幅增加。

封测大厂矽品(2325-TW)今(3)天召开法人说明会，董事长林文伯表示，今(2010)年半导体景气确实不错，矽品第1 季产能利用率仍维持高档，但较去年第4 季微幅下滑，包含Wire Bonder、FC-BGA与测试的产能利用率皆下滑5 %，因此外界预估，

矽品产能利用率已拉高至9成上，公司日前启动「好矽计画」，将招募1500人员工，透露出今年订单吃紧，计画再扩大资本支出讯息。董事长林文伯如何解读今年封测业走向，2月3日法说会说分明，将是法人圈最关注的日子。

证交所重大讯息公告 (2325)矽品-代孙公司矽品科技(苏州)有限公司公告取得营业用机器设备达五亿元

矽品（2325）股价从10月底高峰一路下挫近19%，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之出面力挺，他认为矽品已经跌过头。