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第四季营收可望比第三季有2~5%成长，凸显淡季不淡荣景，今年EPS有上看2元以上潜力；此外，未来合并二线封测厂动作，可能于明年积极展开。

证交所重大讯息公告

PC持续成长、记忆体市场供不应求，带动封测厂矽品（2325）、京元电（2449）昨日公布10月营收，比9月续上扬，也比去年同期成长，分别创近二年、一年来单月营收新高。

半导体封测大厂矽品第三季获利较第二季大增53.9%，董事长林文伯28日表示，半导体景气触底反弹，明年景气回复，封测产业成长力道会优于业界平均，「未来五年」是台湾发展晶圆代工与封测业很好时机点。

矽品精密27日召开法说会，董事长林文伯引用各家研究机构数据认为2010年半导体景气复苏态势底定，整体IC产值年增率约10%，预期封装测试业表现将优于整体产业。

封测大厂矽品(2325)召开法说，第三季营收167.3亿元，季增率18.4%，优于法人预估的15%，单季税后纯益25.61亿元、EPS0.82元，单季毛利率23.2%，累计前三季税后纯益44.87亿元、EPS1.44元，前三季毛利率19.2%。

景气逐季走扬，激励半导体业掀起上修资本支出热潮，近期产业界近期利多频传，大陆十一长假后的终端销售市场传出佳绩，加上第四季为PCNB、手机、游戏机等新产品上市旺季，让供应链对库存暂松一口气。继市场传出台积电(2330)有意三度调升，原本持观望态度的封测大厂矽

9月营收走高，与Window 7换机潮带动PC端成长，及数位相机、数位电视、通讯等消费性产品出货拉高带动，英特尔、台积电、联电、联发科及Nvidia、Ti等委托释单代工订单成长有关。

IC封测大厂矽品(2325)9月营收出炉，以59.78亿元创下近2年来新高，累计第三季营收167.32亿元，季增率达18.36%。另外，矽品订于10月28日法说会，届时将公布第三季获利以及展望第四季营运。

矽品(2325)于日前也在美林证券调高目标价至55元，且重申「买进」评等下，9月分外资买超量达3.3万张，外资以新兴市场对半导体的需求持续旺盛，带动晶圆代工与封测产能利用率的提升利基有关。