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东芝发布了一款相当特别的“硬件加密级”USB闪存驱动器产品，因为它身上自带了实体加密按键。
全球第2大NAND Flash厂商东芝(Toshiba Corp)29日于日股盘后公布今年度前三季(2014年4-12月)财报：因电力/社会基础设施部门营收大幅增长、存储器销售也呈现增长。
PCI-E正在成为高端固态硬盘的主流通道，而东芝突破性地打造了单芯片的PCI-E固态硬盘。该硬盘被命名为“BG Series”系列，芯片采用BGA封装，长宽尺寸分别只有20毫米、16毫米，采用类似eMMC的做法，将主控和闪存整合到了一起。
在拉斯维加斯召开的CES 2015大展上东芝推出了全新的第三代FlashAir III SD卡，借助WiFi模块从而快速进行文档传输。
台湾存储器业界近期传出，日本NAND Flash大厂东芝将淡出低容量SLC规格NAND Flash市场消息，包括旺宏及华邦电等台湾业者因此抢进并推出SLC NAND Flash芯片。
全球第2大NAND Flash厂商东芝(Toshiba Corp)30日于日股盘后公布今年度上半年(2014年4-9月)财报：半导体(芯片)销售虽呈现下滑，惟受惠日圆走贬，故合并营收较去年同期成长3.6%至3兆1,083.90亿日圆，合并营益成长7.7%至
在昨天深圳召开的第十六届高交会电子展ELEXCON2014新闻发布会上，东芝电子中国有限公司董事长兼总经理田中基仁谈到了东芝在3D NAND生产方面的工作。
据报导，因接获国际性大企业的新订单，故东芝(Toshiba)计划于2015年度下半年将旗下半导体(芯片)主力生产据点「大分工厂」产量较2013年度提高1成。
东芝推出嵌入式存储产品，采用东芝15nm制程的NAND Flash，这款新品符合最新的eMMC 5.0规范，封装规格153Ball FBGA，有多种尺寸规格。可以广泛运用在消费类数码产品，包括智能手机，平板电脑和可穿戴设备的设计上。
全球NAND Flash Memory芯片厂东芝(Toshiba)将有新一波增产动作，传将豪砸5000亿日元兴建NAND Flash新工厂。
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KIOXIA 218层3D NAND 2023-03-31
Toshiba 3D QLC TGF23 2018-06-14
Toshiba 3D TLC G8T23 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G8T22 2018-03-14
Toshiba 3D TLC G9T24 2018-03-14
铠侠EXCERIA带散热器SSD 2024-06-05
铠侠EXCERIA PLUS G3系列SSD 2023-10-12
KIOXIA BG6 Series 2023-05-23
铠侠CD8系列SSD 2022-03-22
铠侠EXCERIA PLUS系列SSD 2021-11-18
KIOXIA UFS 4.0 2024-04-24
KIOXIA UFS 4.0 2023-05-31
铠侠UFS 3.1系列 2022-01-19
Toshiba 汽车级UFS 2.1系列 2019-03-26
Toshiba UFS 2.1系列 2016-11-18
EXCERIA PLUS G2 microSDXC 2024-01-31
EXCERIA PRO N502 UHS-II卡 2018-07-19
FlashAir SDHC/SDXC存储卡 2018-06-21
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超高速N203 UHS-I卡 2018-05-16
EXCERIA M303 MicroSDXC卡 2018-03-01
USB3.0 TransMemory U364 2018-05-30
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USB3.0 TransMemory U364 2017-12-12
USB3.0 TransMemory U363 2017-09-06
TransMemory-EX U382 2016-07-06
USB3.0 TransMemory U303 2016-07-06
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