大陆晶圆代工龙头业者中芯国际宣布,自行布局的低漏电(LL)45奈米技术,已顺利在其上海12吋晶圆厂内成功通过生产制程认证及SRAM产品认证,且其32兆、位元单位为0.299 um2的SARM生产良率已高于85%。
中芯国际于香港时间30日下午6时58分公布,其低漏电(LL)45奈米技术在位于上海的12吋晶圆厂内已成功通过工艺认证及SRAM产品认证,其32兆、位元单元为0.299 um2的SRAM良率高于85%。中芯国际ADR 30日闻讯大涨10.07%,收6.67美
日前政府放宽晶圆代工登陆标准后,台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际,预计取得中芯国际约10%股权,目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案,预计将是该公司下一步的动作。
外电报导,大陆最大晶圆代工厂—中芯国际传将撤出在成都代管的一座8吋晶圆厂「成芯半导体」,由整合组件大厂德仪(TI)以1至2亿美元接手,下月双方即将签约,5月移交。
香港信报及路透日前报导,大陆最大晶圆代工厂中芯国际为扩厂,有意发行5亿美元私募股权或海外可转换公司债,大陆半导体界传出,中芯这波募资主动找上台积电(2330),希望将去年底诉讼和解契约中行使2%认购权证,改由认购最新一波私募或海外可转债取代。
多位消息人士透露,大陆晶圆代工最大厂商中芯国际为筹扩厂经费,有意发行私募股权或海外可转换公司债,募资5亿美元,意味大陆与全球经济逐渐复苏的推动下,大陆晶圆代工业可能出现新一波募资潮。
据报导,大陆晶圆代工业龙头中芯国际(SMIC)打算透过私募或在海外发行可转换公司债的方式募集最多5亿美元资金,该公司目前正在与数家投资银行讨论集资方式,惟目前尚未作出最后决定。中芯国际ADR 18日终场劲扬5.49%,收5.41美元,创2007年11月13
中芯国际集成电路制造有限公司(“本公司”或“中芯国际”)欣然宣布:(i) 季克非(“季先生”)获委任为商务长;(ii) 杨世宁(“杨博士”)获委任为营运长,藉以填补本公司前营运官Marco Mora先生辞任之后的空缺;(iii) 曾宗琳(“曾先生”)获委任
2月1日消息,据业内人士透露,新加坡特许半导体原首席执行官杨士宁今天正式到岗,出任中芯国际首席运营官(COO)一职。中芯国际官方向网易科技证实了上述消息。
针对中芯国际弃守成都成芯、武汉新芯传言,中芯国际执行长王宁国持续出面灭火,王宁国22日拜会武汉副市长及开发区主任等政要高阶人士,王宁国强调,中芯国际相当注重与地方政府的合作关系,传言纯属捏造。
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