三星预计下半年智能手机销量将逐渐恢复,但服务器客户库存和投资存在不确定性,PC需求预计疲软。
三星在最新的财报中表示,因为“疫情”带来的不确定性,客户提高库存水位,公司芯片代工业务第二季度和半年度营收创纪录。三星也已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺,还将通过对平泽工厂生产线的投资来提高制造能力。
三星(中国)半导体有限公司二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产,二期第二阶段项目建设工作正在稳步推进,预计2021年年中建成投产。
三星电子完全虚拟化的5G无线电接入网络解决方案将于本季度上市,可为寻求通过部署基于软件的5G无线电基础架构提高效率,节省成本和管理优势的移动运营商提供了新的选择。
据外媒报道,三星周二发布了第二季度业绩预期,预测其第二季度营业利润为8.1万亿韩元(约合67亿美元),与去年同期的6.6万亿韩元(约合52亿美元)相比增长22.7%。
三星电子6日宣布,三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作,发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料,此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。
三星12英寸闪存芯片二期一阶段已顺利竣工投用,预计今年8月实现满产。
三星电子计划在今年年底之前聘用多达1,000名芯片设计和人工智能方面的专业专家。
三星电子有限公司今天推出了其第二代QLC闪存驱动器870 QVO SATA SSD,抢滩登陆大容量消费类存储器市场。新款固态硬盘具有高达8TB的容量,为主流和专业PC用户提供了速度、存储容量和可靠性的结合。
三星电子副会长李在镕周二访问了三星半导体设备子公司SEMES,与相关人员讨论了SMES的中长期战略,并参观了位于忠清南道天安市的设备生产线。
韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号
Samsung 第九代V-NAND 2024-08-27
Samsung 第八代V-NAND 2022-11-07
Samsung 3D TLC ADGU0F 2018-05-10
Samsung 3D TLC ADGU0D 2018-05-10
Samsung 3D TLC AFGH0A 2018-03-14
三星HBM3E 2024-03-20
三星HBM3 2023-10-17
三星 DDR5 DRAM 2021-10-12
三星 DDR4 DRAM 2011-01-17
三星PM9C1a系列SSD 2023-01-12
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星SSD 990 PRO 2022-08-25
三星PM1743系列SSD 2021-12-23
三星ZNS SSDPM1731a 2021-06-02
三星LPDDR5X DRAM 2024-03-22
Samsung UFS 4.0 2022-05-25
三星eUFS3.1 2020-03-17
三星eUFS 3.0 2019-02-27
三星eUFS 2.1 2019-01-30
三星EVO Plus MicroSD卡 2018-08-23
三星EVO升级版MicroSD卡 2018-05-16
三星PRO microSD卡 2018-04-25
Samsung Micro SD EVO+系列 2016-05-09
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