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热点：SK海力士16层HBM3E量产进度曝光

三星 http://www.samsung.com/

Samsung
三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

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  • 2024/12/24 更新时间

三星全部新闻

三星为iPad最大受惠者 今年A4贡献营收近3亿美元

2010-07-21

由于身为苹果公司(Apple Inc.)的主要供应商，三星电子(Samsung Electronics Co.)可望成为iPad热潮下的最大受惠者。

三星Austin晶片厂扩厂计划启动

2010-07-20

根据报告指出，三星电子为苹果(Apple Inc.)iPhone 4智慧型手机的应用处理器「A4」代工厂商，同时也是4Gbits行动DDR SDRAM、NAND Flash供应商。

禾伸堂转投资GSI 三星电子迟早会退出SRAM市场

2010-07-19

据悉，高速静态随机存取记忆体(High Speed SRAM)供应商GSI Technology Inc.表示三星电子(Samsung Electronics)迟早会退出SRAM市场，GSI应该可以从中取得一定比例的市占率。

三星估4-6月营益将达5兆韩圆历史新高 优于市场预期

2010-07-07

三星电子(Samsung Electronics Co.)7日公布第2季(4-6月)财测：预估营业利益将达历史新高5兆韩圆(40.9亿美元)，较去年同期的2.67兆韩圆增长近一倍；营收年增17%至37兆韩圆。

三星Q2获利亮眼 惟下半年恐泼冷水

2010-07-05

由于记忆体晶片营收创新高，三星第二季营业净利估为4.8兆韩元（40亿美元），超越第一季的4.4兆韩元，较去年同期的2.67兆韩元则成长近二倍，同时将再创历史新高，营收则达38.4兆韩元。记忆体晶片贡献三星一半的营业净利。

三星晶圆代工厂通过32奈米低耗电HKMG制程技术认证

2010-06-11

三星电子宣布，旗下专业晶圆代工事业Samsung Foundry位于南韩京畿道器兴(Giheung)的12吋晶圆厂「 S Line」已通过32奈米低耗电高介电层金属闸逻辑制程技术认证。

三星斥资36亿美元 扩增德州晶片厂

2010-06-10

亚洲最大的半导体厂商三星公司将斥资36亿美元，扩增位在美国德州奥斯汀（Austin）12吋晶圆厂的产能。

2010年三星半导体营收可望大增50%

2010-05-31

据报导，科技市调机构指出，今(2010)年三星电子的半导体销售额可望大增最多50%至超过3亿美元。该机构指出，三星电子5月初曾表示计划将今年的半导体资本支出提升至约96亿美元，占全球的比重将达22%，相当于英特尔、台积电(2330)的合并支出比重。

三星密切关注欧洲债信危机

2010-05-31

全球最大内存制造商三星电子(Samsung Electronics)表示，忧心不稳定的欧元区经济状况，恐对全球内存市场的投资人及消费者产生后续影响。

三星压境 给台湾联外抗韩契机

2010-05-26

历经2008-2009年金融风暴后，全球半导体产业呈现快速反弹回升的迹象，下游终端应用市场对半导体产品的需求，亦从供过于求转为供不应求。

企业信息
公司总部
公司名称：
三星
地点：

韩国京畿道龙仁市器兴区三星路1号

成立时间：
1969年
所在地区：
韩国
联系电话：
+82-31-209-7114
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