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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2011-01-07

三星电子(Samsung Electronics Co.)7日公布去(2010)年第4季(10-12月)初步财报：受电视价格下滑的影响，营业利益由去年同期的3.44兆韩圆下滑13%至3兆韩圆(26.7亿美元)，并较上一季大减38.3%。根据彭博社调查，分析

2011-01-05

据报导，三星集团(Samsung Group)5日宣布，今(2011)年集团投资金额将上升18%至43.1兆韩圆(384亿美元)，创下历史新高纪录。三星集团2010年的设备与研发投资总额为36.5兆韩圆。

2010-12-22

三星电子宣布，已经开发出并开始试产基于MLC NAND多层闪存芯片的固态硬盘，专门面向企业级存储系统。

2010-12-20

据报导，全球最大存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)表示，将兴建新的半导体产线，地点在首尔南方约70公里处的平泽(Pyeongtaek)。三星发言人表示，三星近日将与平泽当地政府签署初步合约，不过投资的金额、开工的时点等细节仍然没

2010-12-09

此次大规模重组的目的是为了增强对有潜质的CEO接班人的培养，为集团未来管理提供人才储备，同时在各个业务部门加快建立负责任的管理体制。

2010-12-09

据报导，三星电子(Samsung Electronics)应用可大幅提升内存容量的3D-TSV(Through Silicon Via)技术开发出8GB DDR3 DRAM模块。

2010-12-09

标准型DRAM价格直直落，各家DRAM大厂都亟欲切入服务器内存的市场，三星电子(Samsung Electronics)近期再度布局服务器内存，推出8GB的RDIMM(Registered dual Inline Memory Module；RDIMM)，

2010-12-03

据报导，内存芯片大厂三星电子(Samsung Electronics)为提升行动通讯竞争力，计划拓展近端通讯(Near Field Communication；NFC)芯片市场，相关产品拟定于2011年初开始量产。

2010-11-23

受到三星集团(Samsung Group)会长李健熙选任为集团组织负责人的三星副会长金淳泽22日表示，新的集团策略企划部门将以新附属、新成长事业为中心进行架构。

2010-10-29

南韩Samsung Electronics(005930-KR)(三星电子)第三季获利年增17.1%，受惠于晶片与智慧型手机Galaxy S销售强劲，抵销了其它消费电子设备的疲弱买气。三星周五公布，9月底为止一季，净利由去年同期的3.81兆韩元升至创新

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