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Samsung

三星一直处于创新的最前沿，致力于钻研创新性技术，不断推出新产品，迅猛而且业绩显著地开拓新市场。在闪存、DRAM、非存储芯片、定制半导体等产品线的研究与开发中一直保持领先地位，而且为保持电子数码产品领域领导者的地位不断努力，承诺为顾客提供全球最高水平的产品及服务。 [更多介绍]

2010-10-08

全球第二大半导体制造商三星电子公司发布初步预估，表示因受电脑晶片与面板价格下跌拖累，第三季获利将低于分析师预估。

2010-09-17

三星电子(Samsung Electronics)的品牌价值在2010年全球100大品牌(Best Global Brands)调查中，排名居第19名。

2010-09-09

智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体产品主导市场。

2010-09-08

三星半导体目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米及32奈米已量产，2011年将导入28奈米高介电金属闸极（High-k Metal Gate，HKMG）技术，且会聚焦在低功耗及应用处理器（AP）市场。

2010-09-08

三星2010年有5大计划；第1是位于南韩华城的Line 16正式动工，未来单月产能可达20万片，主要是生产DRAM、NAND Flash和相变化内存(PCM)；第2是正式宣布投入18兆韩圆(换算约158亿美元)兴建新厂房，这是三星有史以来的年度最高厂房投资

2010-09-06

南韩KOSPI指数6日以高盘(1,791.76点)开出后，由科技类股领军走高。根据嘉实XQ全球赢家系统资料显示，截至台北时间6日上午10时53分为止，KOSPI指数上涨0.39%(7.03点)，报1,787.05点。

2010-09-06

2011年该公司考虑投资约30兆韩圆(255.5亿美元)提升现有营运并拓展新业务，投资金额创下历史新高纪录。三星在2010年预定在制造设备与研发作业投入26兆韩圆。

2010-08-25

三星公布了型号为470的SSD产品系列，采用30nm MLC闪存打造，内置双控制器，支持TRIM，采用3Gbps的SATA接口连接，写入和读取速度分别为250和220MB/s。

2010-07-30

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)30日公布2010年第2季(4-6月)财报：合并营收年增17%至37.89兆韩圆；合并营益连续第2个季度创历史新高，年增88%(季增13.6%)至5.01兆韩圆。

2010-07-21

三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)21日宣布，本月将在世界上最早实现30纳米级2GB DDR3 DRAM量产。这是继去年7月三星在业内最先实现40纳米级DDR3 DRAM之后的又一纪录。

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