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消息人士透露,SK海力士正在削减其CMOS图像传感器(CIS)研发投入,产能预计较去年减少一半以上,至每月不足7000片12英寸晶圆。此外,负责设计存储控制器等的片上系统(SoC)设计部门的人员也被转移并重新分配到HBM部门。

在硬件成本攀升的影响下,预计年底旗舰新机将集体迎来涨价浪潮,部分高端机型入门价格将达到4000至5000元,高配版本甚至突破5500元,这将考验手机厂商的市场策略和消费者的购买力,国产品牌如小米、vivo和OPPO等将如何应对则成为市场关注的焦点。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估,今年美元计价营收将同比增长近30%,较前一次预期的24~26%区间持续上修,主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。

24Gb GDDR7采用了第五代10纳米级DRAM制程技术,在相同封装尺寸下提高了电池集成度,与之前的产品相比,容量增加了50%;通过脉冲幅度调制(PAM3)信号技术,使其速度在图形DRAM中达到40Gbps,根据使用环境的不同,...

韩国财政部最新表示,韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元(约合64.7亿美元)的低息贷款和其他支持,以增强先进行业的竞争力。

9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%,其中,日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

据业界消息,三星电子的HBM商业化迟缓或与HBM核心芯片DRAM有关,1a DRAM的性能阻碍了三星电子向英伟达提供HBM3E量产供应。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示,在逻辑芯片方面,竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓,导致几家工厂停工,并导致光刻需求时间发生变化,尤其是EUV。在存储芯片方面,我们看到产能增加有限,重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

这些解决方案旨在提供更高的速度稳定性、更快的下载速度和更好的刷新率,代表了下一代PC内存外形的全新前沿。

9月集成电路出口276.8亿个,累计1-9月出口2,209.1亿个,同比增长11%,累计1-9月出口金额达8,380.9亿元,同比增长22%。

KIOXIA XD8 系列专为云和超大规模环境而设计,可满足数据中心对更高性能、更高效率和更高可扩展性的日益增长的需求。新硬盘使云提供商和超大规模企业能够优化其基础设施,在保持运营效率的同时提供卓越的性能。

西部数据DC SN861 SSD容量高达16TB,与上一代产品相比,其随机读取性能提升3倍,具有超低延迟和出色的响应能力,适用于 LLM 训练、推理和 AI 服务部署。

浪潮信息公告,预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元,同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看,9月韩国芯片出口同比增长36.3%,创下136亿美元的历史新高,连续11个月实现两位数增长,半导体出口位居历史第一,占ICT出口总额的比重飙升至60.9%,8月半导体出口占比为57.7%。

尽管铠侠和贝恩资本仍在寻找合适的时机进行首次公开募股(IPO),但市场观察者普遍预计,这一目标可能无法在年内实现。

股市快讯 更新于: 12-24 01:18,数据存在延时

存储原厂
三星电子53500KRW+0.94%
SK海力士169600KRW+0.65%
铠侠1580JPY-7.33%
美光科技89.720USD-0.44%
西部数据61.560USD+2.19%
南亚科31.00TWD+1.97%
华邦电子15.20TWD+1.33%
主控厂商
群联电子479.5TWD+3.34%
慧荣科技56.070USD+4.03%
联芸科技43.73CNY+2.05%
点序45.30TWD+0.67%
国科微72.50CNY-1.53%
品牌/模组
江波龙93.95CNY-1.38%
希捷科技88.530USD+1.40%
宜鼎国际214.5TWD+1.90%
创见资讯90.3TWD+1.46%
威刚科技79.0TWD+0.13%
世迈科技19.430USD+4.97%
朗科科技22.03CNY-3.50%
佰维存储65.70CNY-2.87%
德明利90.40CNY-2.16%
大为股份12.54CNY-4.13%
封测厂商
华泰电子34.60TWD+1.76%
力成124.5TWD+2.47%
长电科技39.03CNY-2.38%
日月光160.5TWD+1.90%
通富微电29.43CNY-2.49%
华天科技11.93CNY-2.21%