美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样，并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版，增加了基于硬件的异构交错功能，以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。

半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。

近期有消息称，由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月，被消减的3万片已改为后期投资。

十铨科技指出，虽然消费性产品终端需求依然疲弱，但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长，将灵活经营策略做好最佳的准备。

募集资金主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。

据业界消息称，三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查，计划将大幅削减半导体高管职位。

联发科9月合并营收为446.75亿元（新台币，下同），创近两年来第三高记录，较上月环比增长7.58％，也较去年同期增长23.83％。

DRAM产品受地区性经济不景气与地域冲突影响颇深，常规DRAM产品(DDR4/LPDDR4/DDR3)库存去化，需时比预期长，或将于明年上半年才能拨云见日。