十铨表示，本次合作首波以专为电影创作者而生的T-CREATE系列为始，包含CinemaPr P31移动外接式SSD及DRAM与SSD产品线作为攻占市场战力。

在DRAM制程方面，不同于DDR4/LPDDR4/4X普遍采用1y/1z nm等制程，DDR5/LPDDR5X/HBM3E需要采用更加先进的1a/1b nm制程以提高性能和单位容量。目前，三星电子和SK海力士均在积极推进1b DRAM先进制程的增产工作。

日本财务省最新公布统计数据显示，8月份日本贸易逆差额为6,953亿日圆、连续第2个月陷入逆差，但因芯片设备等产品出口大增、逆差额较去年同期缩减26.0%。

联想称，其目标是每年在印度工厂生产5万台AI机架式服务器和2400台GPU服务器，这些服务器专为机器学习等资源密集型任务而设计。目前该厂区已为联想生产NB以及PC等产品。

英特尔CEO Pat Gelsinger日前通过员工备忘录宣布，计划将晶圆代工业务分拆为独立营运的子公司，拥有独立董事会、也能从外部募资。另外，英特尔还将出售子公司Altera的部分股权。

上个季度，AMD数据中心收入达到 28.34 亿美元，同比增长114.5%，其中MI300芯片收入超过10亿美元，高于预期，远高于其客户端和游戏业务的表现，这两个业务的销售额分别为 14.92 亿美元和 6.48 亿美元。

波兰希望英特尔能够在今年开始进行工程，「对英特尔厂的投资是波兰数十年来最大的投资；波兰的半导体将保证更好的经济发展和更大的安全。」

8月移动通信手持机产量13648万台，同比增长7.9%，环比增长6.38%，其中，智能手机产量9709万台，同比增长8.9%，环比增长5.15%；累计1-8月移动通信手持机产量101516万台，同比增长8.8%，其中，智能手机产量75126万台，同比增长10.4%。

2023年，全球芯片销售量接近1万亿个，平均每人拥有超过100个芯片，总销售额约为5270亿美元。随着市场需求的恢复和增长，SIA预计2024年的销售额将进一步提升。