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由于订单不足,韶关朗正自成立以来营业收入较少并持续亏损,且朗科科技与合资方创芯源在韶关朗正的经营和出资事项上出现分歧,为了切实维护朗科科技及全体股东的利益,朗科科技结合行业发展状况,决定关停韶关朗正。

三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备,计划于今年下半年开始供货。

据韩国业内人士称,三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备(分选机),这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM。

性能方面,990 EVO Plus系列连续读取速度高达7250 兆字节/秒 (MB/s),写入速度高达 6300MB/s,比上一代 990 EVO 提升高达 50%。

SK海力士表示,12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。

8月包括出口在内的日本芯片制造设备销售额较前一个月增长了0.9%(2024年7月的最终值是3,480.92亿日元),与去年同期相比增长了22.0%(2023年8月为2,878.21亿日元),达3,510.58亿日元(约合24.4亿美元)。

今年以来,随着存储原厂NAND制程相继迭代,200层以上NAND的供应增加,高密度NAND在市场应用中逐步取得进展。

最新消息称,铠侠IPO上市时间已由此前规划的10月向后推延至11月以后,主因近期全球半导体类股表现疲弱,股价出现较大幅度下跌,铠侠研判上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日圆的目标。

三星计划推出128GB-2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。

该笔贷款将根据需要不时提取,用于资助特定资本投资,包括对于日本四日市和北上工厂的第 8 代 BiCS FLASH™ 相关的投资。

据证监会网站显示,武汉新芯IPO辅导状态已于近日变更为“辅导验收”。这表明武汉新芯已完成了必要的准备工作,正朝着IPO的目标稳步前进。

此次讨论还处于早期阶段,目前还不清楚会达成什么样的协议,但据说阿波罗的提议正在得到英特尔高管的仔细考虑。这可能会成为对英特尔“翻身仗”的信任票。

据目前讨论的初步条款,新厂建设将由阿联酋政府资助,该国第二大主权投资基金穆巴达拉(Mubadala)将扮演关键角色,其更广泛的目标是增加全球芯片产量,并在不伤害芯片制造商利润的前提下,降低芯片的售价。

作为主要出口产品的半导体出口9月前20天增长了26.2%,达到74.8亿美元。受行业周期好转的影响,半导体出口占同期韩国出口总额的21%,比去年同期增长了4.5个百分点。

过去5年,华为打造了面向通用计算的鲲鹏和面向AI计算的昇腾两大计算产业。截至目前,已联合7600家伙伴和635万开发者,共同开发了2万多个解决方案。

股市快讯 更新于: 12-24 21:03,数据存在延时

存储原厂
三星电子54400KRW+1.68%
SK海力士168500KRW-0.65%
铠侠1554JPY-1.65%
美光科技89.720USD-0.44%
西部数据61.560USD+2.19%
南亚科31.90TWD+2.90%
华邦电子15.60TWD+2.63%
主控厂商
群联电子487.5TWD+1.67%
慧荣科技56.070USD+4.03%
联芸科技46.89CNY+7.23%
点序46.00TWD+1.55%
国科微72.33CNY-0.23%
品牌/模组
江波龙96.50CNY+2.71%
希捷科技88.530USD+1.40%
宜鼎国际218.0TWD+1.63%
创见资讯88.4TWD-2.10%
威刚科技79.6TWD+0.76%
世迈科技19.430USD+4.97%
朗科科技22.52CNY+2.22%
佰维存储69.72CNY+6.12%
德明利90.70CNY+0.33%
大为股份12.41CNY-1.04%
封测厂商
华泰电子36.00TWD+4.05%
力成125.0TWD+0.40%
长电科技39.24CNY+0.54%
日月光164.5TWD+2.49%
通富微电29.87CNY+1.50%
华天科技12.09CNY+1.34%