报道引述产业人士指出，三星今年晶圆代工投资支出可能低于去年，估计约与2020年及2021年的12兆韩元（约合97亿美元）差不多。

去年第4季库存有缓和趋势，首季明显降低、车用工控乃至RFID需求不错，此外部分驱动IC与存储芯片的标案短单需求增加，虽然价格有挑战但公司原则上会配合客户参与。

SEAJ此前预估日本半导体设备销售额将在2022年度首度冲破4兆日圆大关，目前看来这一目标将延后2年至2024年度才有可能实现。

据报道，为刺激合作伙伴使用其 N3 级工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。尤其是台积电的N3E制程，最多只使用19层EUV，制造复杂度略低，使用成本较低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低 N3E 生产的报价。

为持续支援客户结构性成长需求，今年资本支出估约320-360 亿美元，其中70% 用于先进制程，20% 用于特殊制程，10% 用于先进封装及光罩制作。

其中，半导体出口同比增长 1.7%，达到 1309 亿美元的历史新高；手机出口增长 4.9%，达到 147 亿美元；显示器的海外销售额同比下降 1% 至 244 亿美元，计算机和外围设备的海外销售额微跌 0.5% 至 173 亿美元。

按出口目的地看，对华出口同比锐减23.7%，这一下滑势头已经持续半年以上。对越、对台湾地区、对香港地区出口分别下滑5.1%、23.0%、18%。对美、对欧出口则增长17.6%和21.8%。

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、存算一体、全新云计算体系架构等技术入选。

据TheElec报导，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划减少用于芯片生产的硅晶圆采购数量，将比计划的数量少。